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而讓外界更加關注的是，華為新款手機的誕生背後，是否意味著能支援5G網路、突破美國封鎖的技術已經誕生，甚至可以認為中國半導體產業能大步向前。根據《Technews》、《Technews》與中媒《IT之家》報導，事實上中芯國際代工的華為「麒麟9000S行動處理器」，其生產關鍵仍在美國控制下，想找到機會突破仍十分困難。
報導提到，2021年中芯國際已經出貨過7nm晶片，所以當時已有能力量產 7nm 製程，這次的華為晶片也屬於同一個世代的製程技術，使用設備則是荷蘭艾司摩爾（ASML）的 DUV，並非中國國產設備；同時，在美國商務部與拜登決策下，中芯國際取得可以替華為代工 5nm 晶片的授權，只是受限於中芯國際仍是EUV曝光機全面禁售的對象，因此未來數年內中國難以突破製程技術，「麒麟 9000S 」被認為將是眼下最好的製程技術結果。
目前，「Mate 60 Pro」已在華為官網售罄，但報導引述消息人士說法稱華為已經早有準備，消息之所以震撼是因為華為提前在良率低、產量不足的情況下直接發布了消息，原先預期要到年底才會達到足夠產能和備貨，同時華為也替「Mate 60 Pro」系列準備了百萬台的備貨，就等今年九月發表會正式公佈詳情。
值得注意的是，彭博（Bloomberg）此前報導也提到，美國半導體協會（SIA）警告中國科技巨擘華為去年開始投入晶片生產，不僅收到政府提供約300億美元官方補助，還藉此收購了至少兩座現有工廠，正在建造另3座工廠。報導提到，華為若以其他公司名義設廠，就有可能規避美國政府限制，並以間接方式採購美國晶片製造設備；彭博認為，美國半導體協會的警告可能是在告訴艾司摩爾與輝達公司（Nvidia Corp.），某些中國企業可能會隱瞞他們與華為等黑名單實體的關係。
