台積電助攻聯發科天璣旗艦晶片 採3奈米製程、估2024年量產

▲台積電與聯發科今(7)日共同宣佈,聯發科首款採用台積電3奈米製程生產的產品天璣旗艦晶片開發進度十分順利,日前已成功完成設計定案(tape out)並預計明(2024)年量產。(示意圖/記者許家禎攝)
▲台積電與聯發科今(7)日共同宣佈,聯發科首款採用台積電3奈米製程生產的產品天璣旗艦晶片開發進度十分順利,日前已成功完成設計定案(tape out)並預計明(2024)年量產。(示意圖/記者許家禎攝)

記者許家禎/台北報導

台積電與聯發科今(7)日共同宣佈,聯發科首款採用台積電3奈米製程生產的產品天璣旗艦晶片開發進度十分順利,日前已成功完成設計定案(tape out)並預計明(2024)年量產。聯發科與台積電長期保持緊密且深度的戰略合作關係,雙方充分發揮各自在晶片設計和製造方面的獨特優勢,共同打造擁有高性能、低功耗特性的高能效旗艦晶片,賦能全球終端裝置與設備。

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聯發科技總經理陳冠州表示,聯發科在拓展全球旗艦市場的策略上,致力用全球最先進的技術為使用者打造尖端科技產品,提升及豐富大眾生活。台積電穩定且高品質的製造能力,讓聯發科在旗艦晶片的優異設計得以充分展現,提供全球客戶高性能、高能效且品質穩定的最佳方案,並持續提升旗艦市場的使用者體驗。

台積電歐亞業務及技術研究資深副總經理侯永清博士表示,多年來,台積電與聯發科緊密合作,為市場帶來了許多重大的創新,公司很榮幸能繼續在3奈米及更先進的技術上攜手合作。台積電與聯發科在天璣旗艦晶片上的合作,將半導體產業最頂尖的製程科技帶入智慧手機等行動裝置,讓全球使用者零距離享受無與倫比的體驗。

台積電3奈米製程技術不僅為高效能運算及行動應用提供完整平台支持,還擁有更強化的效能、功耗及良率。相較於5奈米製程技術,台積電3奈米製程技術的邏輯密度增加約60%,在相同功耗下速度提升18%,或在相同速度下功耗降低32%。

聯發科一直以業界領先的製程技術打造旗艦Dimensity天璣產品,滿足使用者在行動運算、高速連網、人工智慧、多媒體娛樂等領域不斷升級的體驗需求,賦能手機、平板電腦、智慧汽車等各類裝置與設備。聯發科首款採用台積電3奈米製程的天璣旗艦晶片將於2024年下半年上市,為新世代終端裝置注入強大實力,帶動使用者體驗邁向新篇章。

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