我是廣告 請繼續往下閱讀
台灣發明專利申請以「半導體」領域，占比14.5%居首，「運算科技」9.0%次之；WIPO以「運算科技」10.4%最多，其次是「數位通訊」9.4%。
進一步比較，我國與WIPO前十大技術領域，均包含半導體、運算科技、電子機械能源裝置、視聽科技、測量及藥物等6個領域。
然而，「半導體」在我國居首位，在WIPO則排序第10，顯示「半導體」在我國具技術優勢，而WIPO排序前五大的數位通訊、醫療技術，則未進入我國前十大。
我國以本國、日本、美國、中國、南韓於「半導體」領域申請最多，占比11.7%至22.5%；WIPO部分，中國15.7%、美國13.1%申請最多的技術領域為「運算科技」，日本、德國為「電子機械能源裝置」，各約11%，南韓則是數位通訊、運算科技、子機械能源裝置並重，占比各約10%至11%。
值得一提的是，我國申請人以台積電1534件，連續4年排名第1，其次是美國應用材料847件、美國高通763件、南韓三星電子666件；WIPO部分，中國華為以7689件連續6年居首，其次是南韓三星電子4387件、美國高通3855件。我國及WIPO前十大申請人，均包含美國高通及南韓三星電子。
台灣的十大申請人於2019至2021年申請前三大技術領域，其中台積電等6個申請人在「半導體」領域申請最多，占比37.2%至80.6%，並以南亞科占比80.6%最高。
WIPO部分，中國華為等6個申請人則側重於「數位通訊」領域26.9%至70.4%，並以瑞典ＬＭ艾瑞克生占比70.4%最高。
