輝達、超微與亞馬遜下急單 拚追需求!台積電加碼增購CoWos設備

▲台積電CoWoS先進封裝產能塞爆,市場傳出台積電大客戶輝達、超微與亞馬遜都下急單,也讓台積電急著向設備商下單,希望能擴大增購CoWoS機台,預計明(2024)年上半年完成交機及裝機。(圖/美聯社/達志影像)
▲台積電CoWoS先進封裝產能塞爆,市場傳出台積電大客戶輝達、超微與亞馬遜都下急單,也讓台積電急著向設備商下單,希望能擴大增購CoWoS機台,預計明(2024)年上半年完成交機及裝機。(圖/美聯社/達志影像)

記者許家禎/台北報導

台積電CoWoS先進封裝產能塞爆,市場傳出台積電大客戶輝達、超微與亞馬遜都下急單,也讓台積電急著向設備商下單,希望能擴大增購CoWoS機台,預計明(2024)年上半年完成交機及裝機,顯見AI加速需求銳不可擋,也應證了台機電CoWoS產能將倍增的說法。台積電今(25)日股價最高漲7元,來到529元,終場漲3元,收在525元。

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AI浪潮來襲,輝達展望樂觀,但大家都在問短時間內產能有可能開得出來嗎?針對AI晶片短缺問題,台積電董事長劉德音在今年9月6日於SEMICON TAIWAN大師論壇後指出,現在不是缺晶片,而是缺CoWoS封裝產能,強調這只是短期現象,一年半後台積電產能便能趕上。

當時劉德音表示,CoWoS在台積電已經開發15年了,現在缺是因為客戶需求突然增加了3倍,雖然目前無法100%提供客戶需求,但還是可以滿足80%。劉德音之前在股東會上也說,台積電今年CoWoS先進封裝產能已較去年倍增,明(2024)年將較今年再倍增。而台積電總裁魏哲家日前也提到,台積電已積極擴充CoWoS先進封裝產能,希望2024年下半年後可舒緩產能吃緊壓力。

如今市場傳出台積電大客戶包括輝達、超微與亞馬遜爭相擴大AI晶片下單量,台積電也急著向設備商要求增購CoWoS機台,希望能增加產量,預計明年上半年完成交機及裝機,不僅追單3成,有設備廠更透露在手訂單能見度也達到明年上半年。

相關人士透露,台積電目前CoWoS先進封裝月產能約1.2萬片,啟動擴產後,月產能逐步擴充到1.5萬至2萬片,現在再追加設備進駐,估屆時月產能可達2.5萬片,甚至3萬片以上。


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