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對於新的管制措施內容，陸行之整理了5項重點：
1.78個產業提問及回答解釋，大致就是美國商務部工業安全局說了算，但還是有些修改。
2.被管制的國家不能透過海外子公司採購AI晶片，也不能使用海外的AI伺服器數據中心。
3.AI算力超過2400 TPP/TOPS（現在改成 Total Processing Performance,之前是4800 TOPS/Tera operations per second）就要被管制，這樣A800，H800，L40S（客戶自己加了HBM就超標了）應該都不能賣給被管制國。
4.一個電子系統超過500億電晶體（transistors）, 加了HBM（High-bandwidth memory）就可能需要美國商務部的核准許可，以後台積電，三星都有責任要計算每個晶片及每個chiplet/CoWoS上的電晶體總數不能超標。
5.還有一堆看不懂的東東，相信很多相關公司都要找行業專業律師解讀。
對於美國擴大半導體技術管制，我國經濟部長王美花今天在立法院受訪表示，台廠主要負責晶片代工，受到管制影響較為間接，會持續向廠商了解。
