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展望2024年，大華銀投信投資長楊斯淵認為，可留意電子產業結構性和週期性的成長議題；在AI浪潮的推動下，可為台股迎來結構性強勁的動能增長。
楊斯淵指出，過去20年，每次產業重大變革，皆會為產業帶來高速成長及相對高報酬的股市，本波由AI帶來的高規格需求及複雜的技術，預計可以為台灣相關產業鏈帶來相對高毛利的業績表現。
他認為，AI的應用面普及將會帶動網路需求，WI-FI技術規格升級是產業發展中重要的一環，再加上2024年台廠也會同時受惠於美國的基建需求，預期在美國政府積極補助下，將會有美金650億元補貼偏鄉，讓全美民眾皆可享有高速網路。此外，也有機會帶動更大的軟硬體需求，將可為產業帶來結構性的改變及營收及獲利的快速增長。
而週期性的成長來自庫存調整，楊斯淵說明，台灣科技產業自2022年開始歷經了近2年庫存調整，庫存天數在2022年下半年達到高峰，自今年第3季開始有顯著改善，消費性電子代工廠及零組件庫存水位目前僅剩記憶體及晶圓代工庫存天數仍高於過去5年平均水位，但庫存趨勢持續改善中。
楊斯淵提到，其中尤以晶圓代工產業最為特殊，因為它位於電子產業鏈的上游，所以通常也是最後才會反應庫存去化的次產業。舉例來說，IC設計產業庫存天數在今年第1季達到高峰，之後連續2季回落，第3季的庫存天數為132天，已回落至平均值1倍標準差之內。觀察台灣主要IC設計族群的股價，今年股價漲幅多超越大盤的1倍以上，股價領先庫存落底大約有1至2季的領先性。
楊斯淵認為，當IC設計族群庫存改善後，接下來有望看到晶圓代工及其上游矽晶圓及材料接棒，預估在未來1至2季，晶圓代工產業及矽晶圓有望脫離紅色警戒區，當庫存天數回落至1倍標準差之內，配合股價領先庫存落底1至2季的慣性，晶圓代工及矽晶圓族群將有機會獲得超額報酬。
