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據了解，行政院副院長鄭文燦自去年中至今年初就積極協調台積電先進封裝廠進駐位於太保的嘉科，相關環評、水電設施都已盤點與處理完成，預計4月就能開始動工。而今日鄭文燦宣布，台積電將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠，首座CoWoS廠預計5月動工，2028年量產。
由於AI晶片和高效能運算（HPC）晶片需求旺盛，帶動CoWoS先進封裝，台積電自去年7月就開始積極擴充CoWoS產能，12月台積電CoWoS月產能增加到1.4萬至1.5萬片，市場預估今年第4季可大幅擴充到3.3萬至3.5萬片。若台積電嘉義蓋CoWoS先進封裝廠計畫，今年底先興建2座，預計月產能將增加到3.3萬到3.5萬片。
市場認為，台積電積極擴產但依舊供不應求，尤其輝達GTC大會將登場，H200傳今年第2季要上市，台積電先進封裝產能還是吃緊，估持續擴產仍是台積電之後的重要布局。
而消息一出，今日台積電設備股拉炮慶祝，易發、三聯、弘塑、志聖午盤飆漲停或一度亮燈漲停打開，其他漢唐、翔名、楠梓電漲幅9%以上，欣興、辛耘、中砂、萬潤、旺矽漲3到8%。
