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台積電指出，TSMC Arizona的第一座晶圓廠依進度將於2025年上半年開始生產4奈米製程技術，繼先前宣布的3奈米技術，第二座晶圓廠亦將生產世界上最先進、採用下一世代奈米片(Nanosheet)電晶體結構的2奈米製程技術，預計於2028年開始生產，第三座晶圓廠預計將在21世纪20年代底採用2奈米或更先進的製程技術進行晶片生產。
針對台積電美國廠進度「撥雲見日」甚至還加碼第三座晶圓廠，並採用2奈米或更先進的製程技術進行晶片生產。台經院產經資料庫總監、APIAA（台灣亞太產業分析專業協進會）理事劉佩真表示，台積電宣布加碼美國廠的布局，顯然明顯受到地緣政治因素，以及競爭對手策略的影響。
地緣政治因素部分，是因近期台積電於日本的投資順利，不但確定熊本一廠、熊本二廠已獲得補助款，日方也期望能有三廠的設置，此部分確實使得美國較為緊張，因為台積電亞利桑納州廠因先前工會抗爭、補助款遲遲未有下聞，導致美國一廠、二廠出現量產遞延的現象，因此美國製造的目標壓力顯然加大，因而美方勢必對於台積電加大對於美國的投資給予高度的期待。
更何況近期台灣發生強震，即便台積電成功以高度韌性化解此次的危機，但畢竟台灣處於地震帶，美方依舊會期望在地化能有先進製程的生產線，以避免任何斷鏈的風險，考量的絕對是最現實的問題！
至於競爭對手策略方面，主要是由於近期英特爾在獲得聯邦撥款和貸款額度後，隨即宣布在美國4個州，包括亞利桑那州、新墨西哥州、奧勒岡州及俄亥俄州大舉支出1000億美元，用於建設和擴建晶圓廠，同時南韓三星的美國德州泰勒市投資案規劃提高到440億美元，為了制壓競爭對手，台積電也不得不進行美國廠擴大投資的決定。
