台積電加碼美國3廠!專家:「地緣政治」與「對手策略」催化加速

▲台積電8日宣布獲美國晶片法案、可達最高66億美元直接補助,同時拍板加碼第3座晶圓廠。為此,專家認為是地緣政治風險與競爭對手策略調整是加速催化的主因。(圖/NOWnews資料照片)
▲台積電8日宣布獲美國晶片法案、可達最高66億美元直接補助,同時拍板加碼第3座晶圓廠。為此,專家認為是地緣政治風險與競爭對手策略調整是加速催化的主因。(圖/NOWnews資料照片)

記者許家禎/台北報導

台積電今(8)日宣布獲美國晶片法案、可達最高66億美元直接補助,另外還有最高可達50億美元的貸款,與可最高25%的投資稅收抵免,同時拍板第3座晶圓廠,美國廠進度大躍進!為此,專家指出台積電熊本廠開幕後,「美國製造」的壓力加大,再加上台灣0403大地震,雖然見識到台灣的韌性,但為了分散風險,美方與台積電可能「很有默契」積極討論。另外,英特爾與三星都加碼美國,為了制壓對手,台積電也不得不進行美國廠擴大投資的決定。

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台積電今日指出,公司在亞利桑那州的第一座晶圓廠於完工方面取得良好進展,第二座晶圓廠持續建設,隨著第三座晶圓廠的設立計畫將使公司在亞利桑那州鳳凰城據點的總資本支出超過650億美元,該據點為亞利桑那州史上規模最大的外國直接投資案,也是美國史上規模最大的外國在美直接綠地(greenfield)投資案。

台積電指出,TSMC Arizona的第一座晶圓廠依進度將於2025年上半年開始生產4奈米製程技術,繼先前宣布的3奈米技術,第二座晶圓廠亦將生產世界上最先進、採用下一世代奈米片(Nanosheet)電晶體結構的2奈米製程技術,預計於2028年開始生產,第三座晶圓廠預計將在21世纪20年代底採用2奈米或更先進的製程技術進行晶片生產。

針對台積電美國廠進度「撥雲見日」甚至還加碼第三座晶圓廠,並採用2奈米或更先進的製程技術進行晶片生產。台經院產經資料庫總監、APIAA(台灣亞太產業分析專業協進會)理事劉佩真表示,台積電宣布加碼美國廠的布局,顯然明顯受到地緣政治因素,以及競爭對手策略的影響。

地緣政治因素部分,是因近期台積電於日本的投資順利,不但確定熊本一廠、熊本二廠已獲得補助款,日方也期望能有三廠的設置,此部分確實使得美國較為緊張,因為台積電亞利桑納州廠因先前工會抗爭、補助款遲遲未有下聞,導致美國一廠、二廠出現量產遞延的現象,因此美國製造的目標壓力顯然加大,因而美方勢必對於台積電加大對於美國的投資給予高度的期待。

更何況近期台灣發生強震,即便台積電成功以高度韌性化解此次的危機,但畢竟台灣處於地震帶,美方依舊會期望在地化能有先進製程的生產線,以避免任何斷鏈的風險,考量的絕對是最現實的問題!

至於競爭對手策略方面,主要是由於近期英特爾在獲得聯邦撥款和貸款額度後,隨即宣布在美國4個州,包括亞利桑那州、新墨西哥州、奧勒岡州及俄亥俄州大舉支出1000億美元,用於建設和擴建晶圓廠,同時南韓三星的美國德州泰勒市投資案規劃提高到440億美元,為了制壓競爭對手,台積電也不得不進行美國廠擴大投資的決定。

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