先進封裝產能擴充需求　日月光拆廠房新建工程發包福華

先進封裝產能擴充需求，日月光投控今（25）日宣布，子公司日月光半導體K18B廠房新建工程，發包給關係人福華工程，契約金額40.08億元；把今年購入塑美貝科技100%股權後，取得廠房用地將廠房拆除重建。

日月光投控今下午在重大訊息記者會表示，配合高雄廠營運成長，日前購入塑美貝科技100%股權，辦理簡易合併取得廠房用地，並且將廠房拆除重建；預計建造地下2層、地上8層，總樓地板面積約1萬8,341.93坪。

日月光投控指出，日月光半導體經過董事會決議，將K18B廠房新建工程發包給福華公司，契約總金額40.08億元 。