台積電財測點燃多頭氣勢,晶片族群強勢上攻,美國股市週四結束連兩日疲弱態勢,四大指數全數走高,帶動台北股市今(16)日開盤上漲34.05點、來到30844.63點。

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大盤開高之際,中小型股同步走高,櫃買指數開盤上漲1點、來到292.16點。今日開盤量大強勢個股:金寶、台玻、南亞、華新、友達;開盤量大弱勢個股:可寧衛*、華通、長榮、聯電、國碩。

權值股全數走高,權王台積電跳空開高,開盤上漲40元、來到1730元,再創新天價;鴻海開盤上漲0.5元、來到234元;台達電開盤上漲30元、來到1075元。

半導體類股領漲大盤,晶圓代工龍頭台積電公布再創新高的單季財報,並預估2026年資本支出將提高至520億至560億美元,釋出對人工智慧建設需求的高度信心。

此外,銀行股同樣表現強勁。高盛第四季獲利優於市場預期,摩根士丹利受惠於財富管理業務表現亮眼,第四季營收與獲利雙雙超出預期,兩家公司股價均刷新52週新高。

同時,最新公布的經濟數據顯示美國就業市場依然穩健,截至1月10日當週的初領失業救濟金人數降至19.8萬人,低於市場預期。

政經方面,台美貿易協議正式拍板,美國商務部表示,美國與台灣週四簽署一項新的貿易協議,目標在於推動半導體製造回流美國,並強化美國的供應鏈體系。

台灣科技業將承諾至少2500億美元直接投資美國,擴大先進半導體、能源與AI相關布局,並另提供2500億美元信用擔保,支持美國半導體供應鏈投資,同時,台灣輸美特定產業關稅降至15%,台灣半導體可望獲得未來關稅減免。

美股四大指數週四全數走高,道瓊指數上漲292.81點或0.6%,收49442.44點,那斯達克指數上漲58.272點或0.25%,收23530.022點,標普500指數上漲17.87點或0.26%,收6944.47點,費半指數上漲135.824點或1.76%,收7837.298點。

科技五大巨頭漲跌互見,Meta上漲0.86%,蘋果下跌0.67%,Alphabet下跌0.91%,微軟下跌0.59%,亞馬遜上漲0.65%。半導體股多數走高,AMD上漲1.93%,博通上漲0.92%,輝達上漲2.13%,應用材料上漲5.69%,高通下跌1.91%,美光上漲0.98%。

台股ADR多數收高,台積電ADR上漲4.44%,日月光ADR上漲1.64%,聯電ADR下跌0.23%,中華電信ADR上漲0.14%。

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