台美關稅貿易協議敲定，台灣取得對等關稅15％不疊加、半導體及衍生品關稅（232條款）最優惠待遇，另外，台美關稅談判達成共識，將透過台灣模式，帶動台廠自主投資2500億美元、政府信用擔保2500億美元。國內藍白兩黨不斷自喊掏空台灣產業。然而，全球產業分析師以及外媒認為，全球在短時間要擺脫對台灣半導體的依賴幾乎不可能，矽盾仍維持完整。
根據CNBC報導，多位分析師表示，台美關稅協議目的在擴大美國晶片產能，但短期內不太可能讓美國完全擺脫對於台灣半導體先進製程技術的依賴，「矽盾」目前仍大致維持完整。
CNBC指出，台灣主導全球晶片生產，其中台積電（TSMC）生產了全球絕大部分的先進晶片，全球超過三分之一的高效能運算晶片仍是在台灣製造。
儘管美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）上週四放話稱，目標是將台灣整體半導體供應鏈的 40% 轉移到美國。但專家懷疑此計劃的執行難度，因為台灣方面對於將最先進技術留在國內仍抱持堅硬立場。
半導體研究諮詢公司SemiAnalysis分析師昆多賈拉(Sravan Kundojjala)表示，台灣的「矽盾」在 2030 年前仍將保持強大，全球最關鍵的先進產能仍集中在台灣這座島。
CNBC指出，台灣當局限制台積電的海外晶圓廠使用的尖端晶片技術，必須比國內開發的技術至少落後兩代，這被稱為 「N-2 原則」。台積電在國內使用 2 奈米技術生產最先進晶片，但其亞利桑那廠最近才開始為美國客戶生產 4 奈米晶片，並計劃在 2030 年擴大規模至 2 奈米和 A16 製程。 昆多賈拉提到，這四到五年的技術代差，確保了台灣維持優勢。
美國戰略與國際研究中心（CSIS）資深顧問萊因施(William Reinsch)表示，台灣在半導體供應鏈中的工程人才儲備和生產能力，特別是先進製造領域，「在其他任何地方都無法大規模複製」。他指出，缺乏訓練的勞動力和較高的生產成本，在先前已導致台積電美國廠量產時間延期，且新貿易協議對解決這些限制作用有限。他預計承諾的投資落實時間將超過預期，且未必能達到承諾的水準。
另據華爾街日報報導，威斯康辛大學麥迪遜分校AI計畫負責人塞茲（Matt Seitz）認為，要達到在台灣之外建立可靠的先進製程製造能力的階段，至少需要2030或2035年。若要真正具備承受台灣重大衝擊，而不引發全球嚴重短缺的能力，恐怕要等到本世紀中、甚至更晚。
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CNBC指出，台灣主導全球晶片生產，其中台積電（TSMC）生產了全球絕大部分的先進晶片，全球超過三分之一的高效能運算晶片仍是在台灣製造。
儘管美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）上週四放話稱，目標是將台灣整體半導體供應鏈的 40% 轉移到美國。但專家懷疑此計劃的執行難度，因為台灣方面對於將最先進技術留在國內仍抱持堅硬立場。
半導體研究諮詢公司SemiAnalysis分析師昆多賈拉(Sravan Kundojjala)表示，台灣的「矽盾」在 2030 年前仍將保持強大，全球最關鍵的先進產能仍集中在台灣這座島。
CNBC指出，台灣當局限制台積電的海外晶圓廠使用的尖端晶片技術，必須比國內開發的技術至少落後兩代，這被稱為 「N-2 原則」。台積電在國內使用 2 奈米技術生產最先進晶片，但其亞利桑那廠最近才開始為美國客戶生產 4 奈米晶片，並計劃在 2030 年擴大規模至 2 奈米和 A16 製程。 昆多賈拉提到，這四到五年的技術代差，確保了台灣維持優勢。
美國戰略與國際研究中心（CSIS）資深顧問萊因施(William Reinsch)表示，台灣在半導體供應鏈中的工程人才儲備和生產能力，特別是先進製造領域，「在其他任何地方都無法大規模複製」。他指出，缺乏訓練的勞動力和較高的生產成本，在先前已導致台積電美國廠量產時間延期，且新貿易協議對解決這些限制作用有限。他預計承諾的投資落實時間將超過預期，且未必能達到承諾的水準。
另據華爾街日報報導，威斯康辛大學麥迪遜分校AI計畫負責人塞茲（Matt Seitz）認為，要達到在台灣之外建立可靠的先進製程製造能力的階段，至少需要2030或2035年。若要真正具備承受台灣重大衝擊，而不引發全球嚴重短缺的能力，恐怕要等到本世紀中、甚至更晚。