AI晶片帶動先進封裝投資升溫，連帶讓半導體濕製程設備供應吃緊。弘塑今（17）日股東會後表示，目前接單熱度遠超過公司可消化產能，設備已出現排隊情況，若客戶現在才下單，交貨時間可能拉到一年後，甚至未必能在一年內完成。
董事長張泰山表示，這波需求來自AI相關封裝技術快速擴張，包括CoWoS、FOPLP、Hybrid Bonding、HBM等製程都需要更多設備支援。從現有訂單來看，弘塑接單能見度已經看到2030年後，需求高峰還不明朗。
弘塑指出，截至5月底，單一公司接單金額已逼近去年集團4家公司合計營收約65億元，顯示今年訂單成長速度相當快。公司也預期，下半年表現將優於上半年。不過，設備業並非出貨就能立刻認列營收，仍需完成安裝、調校與客戶驗收，因此人力不足也成為營收轉換速度的限制。
面對產能落差，弘塑不打算只靠自建新廠解決。副董事長張鴻泰表示，客戶需求變化太快，若全部等公司自行蓋廠，時間已經來不及，因此將同步評估外包、找新場地、併購合作夥伴等方式，加快產能擴充。目前弘塑年產能約200台，後續能放大到什麼程度，關鍵在於人力、廠房與外部供應商能否順利銜接。
弘塑表示，未來成長動能不只來自邏輯晶片，記憶體在AI與HBM需求推動下也快速升溫。公司看好面板級封裝、3D封裝與Hybrid Bonding設備明後年需求放大，隨方形基板製程難度升高，相關設備仍有持續成長空間。
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弘塑指出，截至5月底，單一公司接單金額已逼近去年集團4家公司合計營收約65億元，顯示今年訂單成長速度相當快。公司也預期，下半年表現將優於上半年。不過，設備業並非出貨就能立刻認列營收，仍需完成安裝、調校與客戶驗收，因此人力不足也成為營收轉換速度的限制。
面對產能落差，弘塑不打算只靠自建新廠解決。副董事長張鴻泰表示，客戶需求變化太快，若全部等公司自行蓋廠，時間已經來不及，因此將同步評估外包、找新場地、併購合作夥伴等方式，加快產能擴充。目前弘塑年產能約200台，後續能放大到什麼程度，關鍵在於人力、廠房與外部供應商能否順利銜接。
弘塑表示，未來成長動能不只來自邏輯晶片，記憶體在AI與HBM需求推動下也快速升溫。公司看好面板級封裝、3D封裝與Hybrid Bonding設備明後年需求放大，隨方形基板製程難度升高，相關設備仍有持續成長空間。