銅箔基板（CCL）廠聯茂（6213）5月營收38.03億元，月增8.24%、年增29.31%，創下歷史新高，單月每股盈餘（EPS）達1.21元，優於市場預期。法人指出，由於高階CCL供需仍然吃緊，產業已轉向賣方市場，加上公司產品組合持續改善，因此上修全年展望，預估全年EPS上看10.7元。
聯茂受惠於高階銅箔基板出貨比重提升，加上產品漲價效益發酵，5月單月獲利已超越首季表現。5月稅前淨利達6.55億元，年增235.90%；淨利4.38億元，年增265.00%；每股盈餘1.21元，不僅高於首季每股盈餘0.87元，亦較去年同期成長266.67%。
隨著AI資料中心及CPU需求持續強勁，產業供不應求情況更加明顯，玻纖布等關鍵材料也因缺貨而調漲，帶動CCL價格持續走高。據傳，今年平均漲幅已達15%至20%，進一步推升聯茂營運成長。
聯茂表示，公司持續布局高階AI電子基礎材料，針對AI伺服器算力翻倍、800G／1.6T高速交換器，以及PCIe Gen6／Gen7超高速傳輸需求，提供兼具極低損耗與高信號完整性的解決方案。
此外，因應大算力架構下多層板（High Layer Count）的加工挑戰，公司也成功開發多款低介電、低膨脹係數（Low CTE）材料，可有效改善高溫焊接時的尺寸穩定性與翹曲問題，確保高密度佈線的傳輸可靠度。同時，也透過與全球頂尖客戶緊密合作，提前布局邊緣運算、6G通訊、智慧車載、低軌衛星及機器人等應用。
法人指出，聯茂自4、5月起陸續調漲全產品線售價，累計漲幅預估已超過20％，除可反映原物料成本上升壓力外，高階CCL供應持續吃緊，也帶動產業由買方市場轉向賣方市場。預估第二季營收將持續成長，毛利率亦可望明顯回升，漲價效益將成為推升今年營運的重要動能。
另有法人表示，聯茂4、5月營收優於市場原先預期，主要受惠於通用型伺服器需求強勁、AWS OAM自第2季開始出貨，以及漲價效益逐步顯現，因此將第二季營收預估上修至111.92億元，季增22.4%、年增26.1%。
毛利率方面，法人指出，聯茂自4、5月起針對全產品線連續調漲價格，累計漲幅預估超過20%，有助於彌補第1季原物料成本上升、售價調整落後的壓力。同時，高階CCL需求持續吃緊，產業進入賣方市場，因此上修第二季毛利率預估至20.5%，單季EPS預估同步調升至2.89元，季增233.6%、年增149.6%。
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隨著AI資料中心及CPU需求持續強勁，產業供不應求情況更加明顯，玻纖布等關鍵材料也因缺貨而調漲，帶動CCL價格持續走高。據傳，今年平均漲幅已達15%至20%，進一步推升聯茂營運成長。
聯茂表示，公司持續布局高階AI電子基礎材料，針對AI伺服器算力翻倍、800G／1.6T高速交換器，以及PCIe Gen6／Gen7超高速傳輸需求，提供兼具極低損耗與高信號完整性的解決方案。
此外，因應大算力架構下多層板（High Layer Count）的加工挑戰，公司也成功開發多款低介電、低膨脹係數（Low CTE）材料，可有效改善高溫焊接時的尺寸穩定性與翹曲問題，確保高密度佈線的傳輸可靠度。同時，也透過與全球頂尖客戶緊密合作，提前布局邊緣運算、6G通訊、智慧車載、低軌衛星及機器人等應用。
法人指出，聯茂自4、5月起陸續調漲全產品線售價，累計漲幅預估已超過20％，除可反映原物料成本上升壓力外，高階CCL供應持續吃緊，也帶動產業由買方市場轉向賣方市場。預估第二季營收將持續成長，毛利率亦可望明顯回升，漲價效益將成為推升今年營運的重要動能。
另有法人表示，聯茂4、5月營收優於市場原先預期，主要受惠於通用型伺服器需求強勁、AWS OAM自第2季開始出貨，以及漲價效益逐步顯現，因此將第二季營收預估上修至111.92億元，季增22.4%、年增26.1%。
毛利率方面，法人指出，聯茂自4、5月起針對全產品線連續調漲價格，累計漲幅預估超過20%，有助於彌補第1季原物料成本上升、售價調整落後的壓力。同時，高階CCL需求持續吃緊，產業進入賣方市場，因此上修第二季毛利率預估至20.5%，單季EPS預估同步調升至2.89元，季增233.6%、年增149.6%。