AI浪潮持續推動半導體產業成長動能,帶動投資人積極卡位投資機會。全台首檔聚焦亞洲半導體產業的主動式ETF「安聯亞洲半導體主動式ETF基金(00412A)」將於9月16日開募,今(3)日更宣布,攜手LINE Bank(連線銀行)開放線上預購,可24小時搶先預購,並享有申購0手續費、0匯費優惠,讓投資人以更低成本,參與亞洲半導體與AI供應鏈長期成長契機。
GPU、HBM、光通訊成3大關鍵瓶頸 亞洲供應鏈地位更形重要
00412A安聯亞洲半導體主動式ETF基金經理人蕭惠中指出,現階段AI發展正從軟體與應用競賽,進一步邁向算力與基礎設施競賽,而半導體正是支撐這股變革最重要的核心技術。全球主要雲端服務供應商(CSP)近年持續提高資本支出,以因應AI運算需求快速成長,從先進製程、高頻寬記憶體(HBM)、先進封裝到光通訊等領域皆出現強勁需求。在此趨勢下,掌握晶片設計、晶圓製造、記憶體、設備與材料等關鍵環節的亞洲供應鏈,已成為全球AI生態系中不可或缺的重要角色。
亞洲目前已是全球半導體產業最完整且最具競爭力的生產基地,涵蓋台灣的先進製程與封裝、南韓的記憶體與HBM技術,以及日本的半導體設備與關鍵材料優勢。隨著AI、雲端運算、車用電子與智慧製造需求同步擴張,亞洲半導體產業可望持續受惠於長期結構性成長趨勢,並成為下一階段全球科技投資的重要核心。
AI不是只投資應用端 更要掌握「賣鏟子」企業
蕭惠中也提到,若把AI比喻為一場全球科技競賽,美國扮演創新與應用推動者的角色,而亞洲則是實現量產與落地應用不可或缺的關鍵樞紐。投資AI,不只是投資科技龍頭,更要掌握供應鏈中不可取代的核心環節。「AI淘金熱持續升溫,而亞洲正是全球最重要的『賣鏟子』供應鏈。」他強調, 亞洲掌握先進製程、HBM記憶體、設備與材料等關鍵技術,在AI時代具備不可取代的重要地位。
3大結構成長趨勢 驅動亞洲半導體長期投資價值
展望後市,蕭惠中表示,未來亞洲半導體產業可望持續受惠於3大結構性成長趨勢,成為全球科技投資的重要核心。首先,隨著生成式AI、大型語言模型(LLM)與AI Agent快速普及,高效能運算晶片、先進製程、高頻寬記憶體(HBM)及先進封裝需求同步攀升,不僅帶動全球科技大廠持續擴大資本支出,也推升整體半導體產業進入技術升級新周期。亞洲供應鏈於先進晶片設計與製造領域具備全球領先優勢,可望成為AI浪潮下最主要的受惠族群之一。
另一方面,雲端資料中心擴建、5G及未來6G通訊發展、物聯網與邊緣運算需求持續增加,使高效能晶片的重要性日益提升。亞洲企業在晶圓代工、IC設計、設備與材料等領域具備深厚技術實力,可望持續受惠於全球數位轉型趨勢所帶來的長期成長機會。
此外,從電動車、自動駕駛到智慧工廠與機器人應用,半導體已成為推動產業升級的重要核心技術。終端應用範圍持續擴大,不僅有助提升產業成長韌性,也將進一步推升相關企業中長期獲利成長空間。
主動式ETF精選亞洲半導體領導企業 掌握產業升級契機
近年主動式ETF快速崛起,根據投信投顧公會統計,2025年底主動式ETF總規模不到新台幣1800億元,快速成長至目前超過9000億元,反映投資人對專業資產管理需求持續提高。在AI技術快速演進、產業變化加速的環境下,主動式投資管理更能靈活因應市場變化進而掌握投資契機。
以00412A來說,為安聯投信發行的第4檔主動式ETF基金,聚焦亞洲半導體核心供應鏈,涵蓋晶圓代工、ASIC設計、HBM記憶體、先進封裝、AI伺服器、光通訊、設備與材料等關鍵領域,採主動選股策略,不配息架構,透過收益再投資機制發揮長期複利累積效果,並由約500檔亞洲科技相關企業中層層篩選,最終聚焦約50檔高信心持股,希望掌握產業升級與AI浪潮帶來的投資機會。
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00412A安聯亞洲半導體主動式ETF基金經理人蕭惠中指出,現階段AI發展正從軟體與應用競賽,進一步邁向算力與基礎設施競賽,而半導體正是支撐這股變革最重要的核心技術。全球主要雲端服務供應商(CSP)近年持續提高資本支出,以因應AI運算需求快速成長,從先進製程、高頻寬記憶體(HBM)、先進封裝到光通訊等領域皆出現強勁需求。在此趨勢下,掌握晶片設計、晶圓製造、記憶體、設備與材料等關鍵環節的亞洲供應鏈,已成為全球AI生態系中不可或缺的重要角色。
亞洲目前已是全球半導體產業最完整且最具競爭力的生產基地,涵蓋台灣的先進製程與封裝、南韓的記憶體與HBM技術,以及日本的半導體設備與關鍵材料優勢。隨著AI、雲端運算、車用電子與智慧製造需求同步擴張,亞洲半導體產業可望持續受惠於長期結構性成長趨勢,並成為下一階段全球科技投資的重要核心。
AI不是只投資應用端 更要掌握「賣鏟子」企業
蕭惠中也提到,若把AI比喻為一場全球科技競賽,美國扮演創新與應用推動者的角色,而亞洲則是實現量產與落地應用不可或缺的關鍵樞紐。投資AI,不只是投資科技龍頭,更要掌握供應鏈中不可取代的核心環節。「AI淘金熱持續升溫,而亞洲正是全球最重要的『賣鏟子』供應鏈。」他強調, 亞洲掌握先進製程、HBM記憶體、設備與材料等關鍵技術,在AI時代具備不可取代的重要地位。
3大結構成長趨勢 驅動亞洲半導體長期投資價值
展望後市,蕭惠中表示,未來亞洲半導體產業可望持續受惠於3大結構性成長趨勢,成為全球科技投資的重要核心。首先,隨著生成式AI、大型語言模型(LLM)與AI Agent快速普及,高效能運算晶片、先進製程、高頻寬記憶體(HBM)及先進封裝需求同步攀升,不僅帶動全球科技大廠持續擴大資本支出,也推升整體半導體產業進入技術升級新周期。亞洲供應鏈於先進晶片設計與製造領域具備全球領先優勢,可望成為AI浪潮下最主要的受惠族群之一。
另一方面,雲端資料中心擴建、5G及未來6G通訊發展、物聯網與邊緣運算需求持續增加,使高效能晶片的重要性日益提升。亞洲企業在晶圓代工、IC設計、設備與材料等領域具備深厚技術實力,可望持續受惠於全球數位轉型趨勢所帶來的長期成長機會。
此外,從電動車、自動駕駛到智慧工廠與機器人應用,半導體已成為推動產業升級的重要核心技術。終端應用範圍持續擴大,不僅有助提升產業成長韌性,也將進一步推升相關企業中長期獲利成長空間。
主動式ETF精選亞洲半導體領導企業 掌握產業升級契機
近年主動式ETF快速崛起,根據投信投顧公會統計,2025年底主動式ETF總規模不到新台幣1800億元,快速成長至目前超過9000億元,反映投資人對專業資產管理需求持續提高。在AI技術快速演進、產業變化加速的環境下,主動式投資管理更能靈活因應市場變化進而掌握投資契機。
以00412A來說,為安聯投信發行的第4檔主動式ETF基金,聚焦亞洲半導體核心供應鏈,涵蓋晶圓代工、ASIC設計、HBM記憶體、先進封裝、AI伺服器、光通訊、設備與材料等關鍵領域,採主動選股策略,不配息架構,透過收益再投資機制發揮長期複利累積效果,並由約500檔亞洲科技相關企業中層層篩選,最終聚焦約50檔高信心持股,希望掌握產業升級與AI浪潮帶來的投資機會。