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AI人工智慧晶片應用來襲，先進封裝產能供不應求！根據調研機構TrendForce研究指出，2023年由ChatBOT等生成式AI應用帶動AI伺服器成長熱潮，高階AI伺服器需採用的高階AI晶片，將推升2023到2024年高頻寬記憶體（HBM）的需求，並驅動先進封裝產能2024年將成長3到4成。
再提到晶片大廠輝達，不少分析師與專家認為其AI晶片市占將高達9成。TrendForce認為，在輝達A100及H100等相關AI伺服器產品需求帶動下，對CoWoS先進封裝產能較今年初需求量，估提升近5成，況且超微與Google對高階AI晶片同樣有所需求，使CoWoS產能根本供不應求。
台積電挑戰摩爾定律 研發空間更小、效率更高的CoWoS技術
到底什麼是CoWoS？CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是一種2.5D、3D的堆疊封裝技術，最大特色就是可以利用堆疊來整合CPU、GPU、DRAM等晶片，將各式晶片堆疊起來並封裝到一個基板上，也就是說，透過這「一套」封裝技術，可減少晶片所需要的空間，也能更進一步節省功耗並提高晶片效能運作。
台積電原本都只專注於晶圓代工，但受到摩爾定律的挑戰，因此開始發展相關封裝技術，讓晶片可以透過整合在同一製程，讓整體空間更小且效率更高，而CoWoS就是台積電於2012年推出的封裝技術，這種技術非常適合用在高階的AI伺服器上，因為高階AI伺服器需要大量且強大的運算能力和記憶體，也因此當輝達、超微與Google都在發展生成式AI時，也帶動了台積電的CoWoS訂單。
AI伺服器供不應求 台積電加快建置CoWoS封裝產能
由於市場AI伺服器訂單超火熱，台積電先進CoWoS封裝產能也供不應求，台積電總裁魏哲家之前就表示，從去（2022）年起，CoWoS需求就幾乎是雙倍成長，明（2024）年需求將持續強勁，日前法說會上也表示CPU、GPU和AI加速器等相關AI伺服器需求約占公司總營收的6%，未來5年將以近50%的年複合成長率增加，屆時將占總營收約10%。
台積電坦言，將在資本支出中加重CoWoS先進封裝產能的建置，且強調建置腳步得越快越好。況且市場傳出輝達正在與三星洽談高階封裝做為第二供應商，就連超微執行長蘇姿丰日前訪日，相關說法似乎也要降低對台積電的依賴，因此台積電加快建置CoWoS封裝產能的腳步可想而知。
台積電今日對外證實，將規劃斥資900億元在竹科銅鑼園區，興建先進封裝廠，竹科管理局已同意核撥7公頃土地，該廠預估將於2026年底建廠完成、2027年第3季量產，預計創造1500個就業機會。
