財經小辭典/台積電銅鑼建廠擴充CoWoS產能 什麼是CoWoS?

▲台積電宣布將斥資新台幣900億元,於竹科轄下的銅鑼園區興建先進封裝廠,以擴充CoWoS產能需求,到底什麼是CoWoS?原來跟AI浪潮有關。(圖/記者許家禎攝,NOWnews資料照片)
▲台積電宣布將斥資新台幣900億元,於竹科轄下的銅鑼園區興建先進封裝廠,以擴充CoWoS產能需求,到底什麼是CoWoS?原來跟AI浪潮有關。(圖/記者許家禎攝,NOWnews資料照片)

記者許家禎/台北報導

台積電今(25)日對外宣布將斥資新台幣900億元,於竹科轄下的銅鑼園區興建先進封裝廠,以擴充CoWoS產能需求,竹科管理局已同意核撥7公頃土地,該廠預估2026年底完成、2027年第3季量產。到底什麼是CoWoS?為什麼台積電急著建廠擴充其產能?原來跟AI浪潮有關,包括輝達、超微與Google需求暢旺,連帶也拉抬了台積電CoWoS產能訂單。

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AI伺服器需求大爆發 驅動先進封裝產能成長

AI人工智慧晶片應用來襲,先進封裝產能供不應求!根據調研機構TrendForce研究指出,2023年由ChatBOT等生成式AI應用帶動AI伺服器成長熱潮,高階AI伺服器需採用的高階AI晶片,將推升2023到2024年高頻寬記憶體(HBM)的需求,並驅動先進封裝產能2024年將成長3到4成。

再提到晶片大廠輝達,不少分析師與專家認為其AI晶片市占將高達9成。TrendForce認為,在輝達A100及H100等相關AI伺服器產品需求帶動下,對CoWoS先進封裝產能較今年初需求量,估提升近5成,況且超微與Google對高階AI晶片同樣有所需求,使CoWoS產能根本供不應求。

台積電挑戰摩爾定律 研發空間更小、效率更高的CoWoS技術

到底什麼是CoWoS?CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)是一種2.5D、3D的堆疊封裝技術,最大特色就是可以利用堆疊來整合CPU、GPU、DRAM等晶片,將各式晶片堆疊起來並封裝到一個基板上,也就是說,透過這「一套」封裝技術,可減少晶片所需要的空間,也能更進一步節省功耗並提高晶片效能運作。

台積電原本都只專注於晶圓代工,但受到摩爾定律的挑戰,因此開始發展相關封裝技術,讓晶片可以透過整合在同一製程,讓整體空間更小且效率更高,而CoWoS就是台積電於2012年推出的封裝技術,這種技術非常適合用在高階的AI伺服器上,因為高階AI伺服器需要大量且強大的運算能力和記憶體,也因此當輝達、超微與Google都在發展生成式AI時,也帶動了台積電的CoWoS訂單。

AI伺服器供不應求 台積電加快建置CoWoS封裝產能

由於市場AI伺服器訂單超火熱,台積電先進CoWoS封裝產能也供不應求,台積電總裁魏哲家之前就表示,從去(2022)年起,CoWoS需求就幾乎是雙倍成長,明(2024)年需求將持續強勁,日前法說會上也表示CPU、GPU和AI加速器等相關AI伺服器需求約占公司總營收的6%,未來5年將以近50%的年複合成長率增加,屆時將占總營收約10%。

台積電坦言,將在資本支出中加重CoWoS先進封裝產能的建置,且強調建置腳步得越快越好。況且市場傳出輝達正在與三星洽談高階封裝做為第二供應商,就連超微執行長蘇姿丰日前訪日,相關說法似乎也要降低對台積電的依賴,因此台積電加快建置CoWoS封裝產能的腳步可想而知。

台積電今日對外證實,將規劃斥資900億元在竹科銅鑼園區,興建先進封裝廠,竹科管理局已同意核撥7公頃土地,該廠預估將於2026年底建廠完成、2027年第3季量產,預計創造1500個就業機會。

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