我是廣告 請繼續往下閱讀
TrendForce表示，AI及HPC等晶片對先進封裝技術的需求日益提升，尤其輝達在A100及H100等相關AI伺服器需求帶動下，對CoWoS先進封裝產能較年初需求量，估提升近5成，加上超微、Google等高階AI晶片需求成長下，使下半年CoWoS產能較為緊迫。
台積電日前法說會上對於需求展望的預估，似乎也反映了市場需求確實火熱！台積電表示CPU、GPU和 AI加速器等相關伺服器AI處理器，需求約占公司總營收的6%，而這項需求在未來5年將以近50%的年複合成長率增加，未來將占總營收約10%，並決定將資本支出中，加重CoWoS先進封裝產能的建置，且強調建置腳步越快越好。
而今日台積電就對外證實，將規劃斥資900億元在竹科銅鑼園區，興建先進封裝廠，竹科管理局已同意核撥7公頃土地，該廠預估將於2026年底建廠完成、2027年第3季量產，預計創造1500個就業機會。
據了解，該廠區土地原本是力積電和世界先進力爭的用地，但竹科管理局考量台積電先進製程在半導體界有著戰略領先的意義，台積電建廠確實有迫切性，因此決定核撥給台積電興建先進封裝廠，由台積電承租土地並建廠以加速擴充CoWoS產能需求。
