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聯電共同總經理則表示王石，聯電與英特爾進行在美國製造的12奈米FinFET製程合作，這項合作將協助客戶順利升級到此關鍵技術節點，同時受惠於擴展位於北美市場產能帶來的供應鏈韌性，期待利用雙方的互補優勢，以擴大潛在市場，同時大幅加快技術發展時程。
此項12奈米製程將善用英特爾位於美國的大規模製造能力和FinFET電晶體設計經驗，提供兼具成熟度、性能和能耗效率的強大組合。受惠於聯電在製程上的領導地位，以及為客戶提供PDK及設計支援方面的數十年經驗，得以更有效地提供晶圓代工服務。新的製程將在英特爾位於美國亞利桑那州Ocotillo Technology Fabrication的12、22和32廠進行開發和製造，透過運用晶圓廠的現有設備將可大幅降低前期投資，並最佳化利用率。
雙方將致力滿足客戶需求，透過生態系合作夥伴提供的電子設計自動化（EDA）和智慧財產權（IP）解決方案，合作支援12奈米製程的設計實現（design enablement），此12奈米製程預計在2027年投入生產。
英特爾在美國和全球已投資和創新超過55年，除了愛爾蘭、德國、波蘭、以色列和馬來西亞之外，也在美國的俄勒岡州、亞利桑那州、新墨西哥州及俄亥俄州設立或規劃製造基地，以及進行投資。英特爾晶圓代工服務在2023年有重大進展，與客戶建立良好的互動，包括採用Intel 16、Intel 3及Intel 18A製程技術的新客戶，拓展其持續成長的晶圓代工生態系。
而聯電是超過400家半導體客戶的重要晶圓製造夥伴，專精於支援客戶實現產品高良率，並維持領先業界的產能利用率，目前在成熟和特殊製程技術上持續引領創新，近二十多年，已成功將製造基地擴展到亞洲各國。
