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合作案宣布前,Intel長期以來以製造CPU及GPU等核心晶片為主,同時擁先進製程技術,欲積極進入晶圓代工產業,在2021至2022年先後宣布IDM2.0,以及併購高塔半導體(Tower)計畫,但執行受阻。UMC則長期集中投入主力製程28奈米及22奈米,並有High Voltage等特殊技術優勢,但在中國廠挾帶大量資源強勢發展成熟製程的趨勢下,迫使UMC重新思考跨入FinFET世代的必要性,擴產計畫卻又受限於FinFET架構的高額投資成本而舉棋不定。
合作案宣布後,UMC方面,在提供12奈米技術部分IP協作開發的同時,也會協助Intel洽談晶圓代工生意。UMC不僅可利用現成FinFET產能而不需攤提龐大的投資成本,又可在中國廠成熟製程的激烈競局當中脫穎而出。Intel方面,則以提供現有工廠設施,除了可獲得晶圓代工市場經驗,擴大製程彈性及多元性,亦可集中資源於3奈米、2奈米等更先進的製程開發。
TrendForce預期,若後續合作順利,Intel可能考慮未來再將1至2座1Xnm等級的FinFET廠區與UMC共同管理;推測相近製程的Ireland Fab24、Oregon D1B/D1C為可能的候選廠區。不過,做為主要技術IP提供者的UMC,其14奈米自2017年至今尚未正式大規模量產,12nm目前也仍在研發階段,預計2026下半年將進入量產;因此雙方的合作量產時程暫訂於2027年,FinFET架構技術穩定性仍待觀察。整體而言,TrendForce認為,在成熟製程深耕多年的UMC,與擁有先進技術的Intel共同合作下,雙方除了在10奈米等級製程獲得彼此需要的資源,未來在各自專精領域上是否會有更深入的合作值得關注。