銅箔廠金居今(24)日因達公布交易資訊標準,公布5月自結獲利,稅後淨利1.81億元,較去年同期大增311.4%,每股純益0.72元。

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金居第一季營收25.32億元,年增46.5%;稅後淨利5.2億元,較去年同期成長96.2%,每股純益2.06元,幾乎是去年同期1.05元的翻倍。

受AI GPU等帶動,高頻高速銅箔需求持續增加,金居高階HVLP3、HVLP4產品拉貨升溫。今年以來高階銅箔加工費已陸續調漲約5%至10%,下半年仍有進一步上調空間。

金居正推動第三廠建置,計畫增4條HVLP產線,預計2027年第四季全數開出。

金居24日股價下跌2.89%,收638元,成交量約9503張。

林奇編輯記者

畢業於國立中正大學,曾為財經新聞節目編輯與製作群,深耕台股早盤、即時財經新聞報導。熟悉台灣半導體產業、人工智慧(AI)等市場動態,擅長公司財報、股市走勢解讀。欲將財經數據與市場資訊轉化為易於理解的內容,...