市場傳出聯發科有意透過入股或策略聯盟方式,深化與台積電旗下IC設計公司創意的合作,瞄準AI ASIC、先進製程設計服務商機。不過據DIGITIMES報導,台積電已否認,表示「並無此事」。儘管如此,雲端服務供應商加速自研晶片,仍讓聯發科、創意與晶圓代工體系如何分工,成為市場關注焦點。

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ASIC需求升溫

DIGITIMES指出,ASIC成為雲端業者的重要布局方向,創意擁有先進製程Turnkey服務、先進封裝設計及高速傳輸IP能力,長期與台積電合作,市場因而推測,若聯發科進一步整合創意的設計服務,將有助補足ASIC專案所需的製程導入、封裝整合與量產管理能力。

不過,業界也指出,若採入股方式,所需資金規模不小,台積電若調整創意持股,也可能牽動創意承接其他客戶訂單時的市場觀感,實際效益仍有待評估。

台積電聚焦晶圓代工本業

市場聯想的另一原因,是台積電近期持續調整投資布局,4月底全數出清安謀持股,5月再宣布出售部分世界先進股權,業界解讀為台積電將資源集中於先進製程與先進封裝等核心業務。

聯發科ASIC布局

聯發科近年已從手機晶片延伸至AI ASIC,打入Google TPU供應鏈。DIGITIMES指出,先進AI晶片從架構設計、製程導入到封裝與量產,牽涉高度複雜的供應鏈整合。除Google外,聯發科與輝達合作也持續擴大,涵蓋車用、資料中心、AI PC等領域。

林奇編輯記者

畢業於國立中正大學,曾為財經新聞節目編輯與製作群,深耕台股早盤、即時財經新聞報導。熟悉台灣半導體產業、人工智慧(AI)等市場動態,擅長公司財報、股市走勢解讀。欲將財經數據與市場資訊轉化為易於理解的內容,...