關鍵字 封裝
AI智慧製造創新！日月光攜手學界發表16項技術 聚焦先進封裝
半導體封測大廠日月光今（17）日在高雄廠舉辦「第13屆封裝技術研究發表會」，今年攜手成功大學、中山大學、中正大學及高雄科技大學，共同執行16項研究專案，聚焦...
〈南茂展望〉記憶體封裝新品明年首季驗證完成 下半年發
半導體封測大廠南茂 （8150-TW） 董事長鄭世杰今 （17） 日表示，近期包括標準型 DRAM、低容量 NAND Flash 等，均有封裝新品進行驗證中，預計明年首季完成，並於...
億光遭外資砍目標價 股價跌停創逾5年半新低
LED 封裝廠億光 （2393-TW） 持續受到 LED 封裝產業供過於求問題影響，且苗栗銅鑼新廠產能利用率未達滿載，外資預測至 2020 年前，每年純益都將持續衰退，美系外...
〈日月光股東會〉下半年訂單正常營運仍可逐季成長 啟
日月光投控 （3711-TW） 今（21）日召開股東會，營運長吳田玉表示，日月光今年營運仍是逐季成長，下半年訂單沒有問題，而因應未來半導體產業發展，日月光已經擬...