半導體測試廠精材最新公布5月營收為4.86億元，雖然月減15.6%，也比去年同期年減17.2%，不過今年前5個月整體營收26.08億元，年增7.2%。公司預期，下半年隨著新廠產能開出、客戶拉貨動能升溫，全年表現有望逐季走高，優於2024年。
精材今年初宣布，2025年資本支出將一口氣提升到35.6至37.9億元，是去年支出的兩倍以上。這筆錢主要用來建設新無塵室與擴充產線。
在業務方面，精材是台積電的封測合作夥伴之一，負責蘋果智慧型手機處理器的測試任務，也拿下部分非蘋客戶訂單。法人看好，AI手機換機潮有望帶動封測需求，精材也預期將從母公司承接更多測試訂單。
不過公司坦言，3D感測相關業務受到品牌汰換與供應鏈調整影響，有客戶選擇將部分產能轉往海外，可能衝擊此業務的營收與獲利。
儘管外在環境仍有地緣政治與關稅風險，精材認為，只要穩住新廠進度、持續擴大測試與CIS感測封裝產品的出貨量，今年營運仍具成長潛力，整體展望維持審慎樂觀。
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在業務方面，精材是台積電的封測合作夥伴之一，負責蘋果智慧型手機處理器的測試任務，也拿下部分非蘋客戶訂單。法人看好，AI手機換機潮有望帶動封測需求，精材也預期將從母公司承接更多測試訂單。
不過公司坦言，3D感測相關業務受到品牌汰換與供應鏈調整影響，有客戶選擇將部分產能轉往海外，可能衝擊此業務的營收與獲利。
儘管外在環境仍有地緣政治與關稅風險，精材認為，只要穩住新廠進度、持續擴大測試與CIS感測封裝產品的出貨量，今年營運仍具成長潛力，整體展望維持審慎樂觀。