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▲iPhone XS 系列仍然採用堆疊式主板，但可以說明的是， A12 仿生晶片發揮功效，在長時間玩大型遊戲時再也沒有了 iPhone X 身上發燙的感覺。（圖/翻攝網路）據 iFixit 的研究，最新的 iPhone Xs 和 Xs Max 使用 Intel 的調製解調器和通信晶片，取代前代所使用的高通。同時其 DRAM 和 NAND 內存晶片由美光科技和東芝所供應，而非早前拆解 iPhone 7 時發現由三星製造的 DRAM 晶片。
另一方面，TechInsights 分析了 256GB 的存儲容量 iPhone Xs Max ，顯示其 DRAM 來自 Micron ，而 NAND 內存來自於 SanDisk ，其中 SanDisk 是由 Western Digital Corp. 所擁有，並且協同東芝合作供應 NAND 晶片。
▲iPhone XS 採用了單體式的 L 型電池，而 iPhone XS Max 則與上一代 iPhone X 相同仍為分體式。前者各個角度採用了內凹的設計來避免可能的碰撞擠壓而造成危險。（圖/翻攝網路）過去 TechInsights 曾發現蘋果在同款手機中使用了不同的 DRAM 和 NAND 供應商。其原因為蘋果與三星處於競爭關係，因此希望盡可能地減少對單一廠商的依賴。因此我們可見其採用東芝 NAND 閃存、 Micron 的 DRAM 。 TechInsights 副總裁 Jim Morrison 表示，原 iPhone Xs Max 中由 Dialog 半導體提供的一款晶片已經被蘋果替換為自家生產的晶片，然目前尚不清楚它是否也適用於 iPhone XS 。今年五月， Dialog 稱蘋果縮減其訂單。
此外，透過拆解新 iPhone 亦發現，其他零組件供應商包括 Skyworks Solutions 、 Broadcom 、 Murata 、 NXP Semiconductors 、 Cypress Semiconductor 、 Texas Instruments 與 STMicroelectronics 。
