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《路透社》引述消息人士稱,南韓科技大廠三星電子 (005930-KS) 的半導體部門贏得了高通 (QCOM-US) 的晶片訂單,三星將為高通的驍龍 (Snapdragon)X60 基頻處理器生產部分晶片。

消息人士稱,X60 晶片功能在於幫助智慧手機等終端設備連接 5G 無線網路,而驍龍 X60 將採用三星 5 奈米工藝製程,相較於前幾代產品更小、更節能。

三星手機和電子設備在全球市場享有盛譽,藉由旗下晶圓代工部門,目前三星為全球第二大晶片製造商,僅次於台積電 (2330-TW),除了為自家手機提供零件外,三星也為 IBM、Nvidia 等全球科技大廠生產晶片,囊括眾多業務。

不過,三星過去的大部分收入來自於價格波動性極高的記憶體晶片,為了降低市場不確定性風險,三星去年宣布「Vision 2030」計畫,即 2030 年前在非記憶體半導體領域投資 1160 億美元,除了減少對記憶體業務的依賴,此項計畫更成為三星佈局全球半導體市場的重要一步。

三星代工業務高級副總 Shawn Han 在 1 月的投資人電話會議上表示,今年計畫透過多樣化的客戶應用,來擴大 5 奈米工藝製程量產。

而與高通的交易顯示出該公司在贏得客戶這方面所作出的努力,儘管三星僅獲得部分訂單,但為高通提供晶片將為三星的 5 奈米工藝技術帶來口碑,為今年的 5 奈米工藝技術發展計畫提供驅動力。

高通週二 (18 日) 發表驍龍 X60、號稱全球首款 5 奈米製程的基頻處理器,除了低耗、體積小的特性外,X60 還採用第三代 QTM535 天線模組,提供更好的收訊表現,以支援全球各地不同的頻段。

高通於 5 發表會上宣布自今年第一季起向客戶發送 X60 晶片樣本,不過並未透露將由誰打頭陣製造首批晶片。

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