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由於 5G 天線和相關零件的複雜性更高,Chatterjee 認為高通晶片組的平均售價將提升。
Chatterjee 週五報告指出,「對支援更高的頻率、更低的延遲、更高的下行鏈路和上行鏈路容量,這些需求提高了 5G 寬頻相較 4G 的複雜度,也擴大了高通的領導地位,尤其是在支援 mmWave 的智慧手機相關方面。我們相信,5G 基帶增加的功能將提供高通更多的內容成長機會,從在低端 5G 手機賺幾美元到高階手機賺 10-15 美元的範圍。」
整體而言,Chatterjee 預期高通的智慧手機基帶晶片銷售將在 2022 財年達 185 億美元,自本財年 (明年 9 月止) 的 147 億美元表現上升。他預期,高通受 5G 驅動的營收約占 185 億美元總營收的 2/3。
Chatterjee 表示,到 2022 年之前,為支持 5G 射頻模組的基帶晶片做模塊封裝 (co-packaging),可能為高通額外帶來 30 億美元的商機,遠超越今年不到 10 億美元的水準。
Chaterjee 也認為,5G 週期將提高智慧手機零件營收,從而使高通受益。
「我們認為,投資者很大程度上忽略了高通未來幾年在非智慧手機方面的營收商機,這些機會包括已經在汽車業建造好的管道,以及在物聯網 (IoT) 設備上的機會,這是超越手機相關的 5G 商機。」
Chaterjee 維持高通優於大盤的評級,並將目標價自先前的 97 美元調升至 108 美元,隱含漲幅約 18%,且該目標價以其 2021 財年預估 EPS 6.30 美元而言,本益比 17 倍。華爾街預期共識高通 2021 財年預估 EPS 6.15 美元。
高通股價近幾週一直上漲,自 10 月初以來經歷 11 月財報後的帶動,漲幅超過 21%,今年迄今包含股利,收益率達 66%。相較而言, iShares PHLX 半導體 ETF (SOXX-US) 同期收益率 53%、S&P 500 漲幅 26%。
高通將於 11 月 19 日舉行投資者日,Chaterjee 預期高通將報告長期目標的進展,也可能會提供 2021 財年的獲利預期。
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