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TrendForce指出，雖然產值衰退，但其中車用PCB市場預估逆勢成長，主要是受惠於全球電動車滲透率持續提升以及汽車電子化，2023年產值預估年增14%，達105億美元，占整體PCB產值比重預估由去年的11%上升至13%。2026年車用PCB產值將有望成長至145億美元，占整體PCB產值比重上升至15%，2022年至2026年車用PCB產值年複合成長率（CAGR）約12%。
TrendForce表示，車用PCB產值成長主力來自電動車滲透率提升，純電動車（BEV）每車平均PCB價值約為傳統燃油車的5至6倍，其中車內PCB價值含量最高者為電控系統，約占整車PCB價值的一半，而電控系統中的BMS（Battery Management System，電池管理系統）目前主要採用線束連接。在電動車輕量化趨勢下，未來將逐步採用FPC（Flexible Printed Circuit，軟性印刷電路板），將進一步增加電控系統的PCB價值含量。
TrendForce說，隨自動駕駛等級和滲透率持續提升，平均每車配備鏡頭及雷達等電子產品數量將不斷增加，目前車用PCB以4至8層板為主，而自駕系統多採單價較高的HDI板（High Density Interconnect），其價格約為4至8層板的3倍，L3以上自駕系統配備的LIDAR（Light Detection and Ranging，光達）所採用的HDI價格可達數十美元，為未來車用PCB產值增量的主要來源。
以種類來看，TrendForce預估，2023年車用PCB主要採用的4至8層板占整體車用PCB的比重約為40%，至2026年將下降至32%，單價較高的HDI板比重則由15%上升至20%；FPC板由17%上升至20%，厚銅板及射頻板分別由8%及8.8%上升至9.5%及10.8%，單價較低的單雙層面板則由11.2%下降至7.7%。（編輯：楊蘭軒）1120717
