晶片需求疲軟!Q3全球半導體設備出貨衰退、年減11%

▲SEMI指出2023年第三季全球半導體設備出貨金額256億美元,與去年同期相比年減11%、與上季度比季減1%。(圖/示意圖,NOWnews資料照片)
▲SEMI指出2023年第三季全球半導體設備出貨金額256億美元,與去年同期相比年減11%、與上季度比季減1%。(圖/示意圖,NOWnews資料照片)

記者許家禎/台北報導

SEMI國際半導體產業協會發布最新《全球半導體設備市場統計報告》顯示,2023年第三季全球半導體設備出貨金額256億美元,與去年同期相比年減11%、與上季度比季減1%。

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SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,2023年第三季半導體設備出貨金額下降主要受到晶片需求疲軟所致,然而針對成熟節點技術,中國市場表現出強勁的需求和支出,顯示半導體產業的韌性與長期的成長潛力。

SEMI日前也公布年度矽晶圓出貨量預測報告指出,全球矽晶圓出貨量在2022年以14,565百萬平方英吋(million square inch, MSI)達歷史高點,預計2023年將下滑14%至12,512百萬平方英吋,隨後於晶圓和半導體需求復甦以及庫存量達正常水準後,出貨量將在2024年迎接成長反彈。受到半導體需求持續疲軟的影響,加上總體經濟條件仍具挑戰,使2023年的出貨量有所下滑。

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