AI帶動供不應求 台積電今年新建7座廠、3奈米產能擬年增3倍

▲台積電高層也在今(23)日的台灣技術論壇上表示,今年計畫將新建7座廠。(圖/美聯社/達志影像)
▲台積電高層也在今(23)日的台灣技術論壇上表示,今年計畫將新建7座廠。(圖/美聯社/達志影像)

記者陳郁柔/台北報導

台積電近年來不斷擴增廠房,繼日本熊本廠之後,將繼續興建熊本二廠,美國亞利桑那廠以及德國廠也在計畫蓋建中。而台積電高層也在今(23)日的台灣技術論壇上表示,今年計畫將新建7座廠,因應高效能運算(HPC)強勁需求,今年3奈米產能將增加3倍。

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台積電在今(23)日舉辦技術論壇,台南18B資深廠長黃國遠表示,台積電今年將新建7座廠,在台灣有3座晶圓廠以及2座先進封裝廠,海外有2座晶圓廠。新竹晶圓20廠與高雄晶圓22廠是2奈米製程生產基地,從2022年開始興建,預計明年開始率續生產。台中AP5與嘉義AP7兩個封裝廠,則分別生產CoWoS與SoIC。

黃遠國表示,台積電2017至2019年間以一年兩座速度建廠,2020年一口氣新建6座,2021年再建7座,2022、2023年分別建置3座、4座,預期今年再建7座新廠,包括2座先進封裝廠、2座海外晶圓廠以及3座台灣晶圓廠。

全球佈局方面,台積電美國亞利桑那州預計興建3座廠,第一座預計明年量產4奈米,第二座2028年量產,第三座則會在後續進入生產;日本熊本一廠今年第四季量產,二廠2027年量產;歐洲德勒斯登廠今年第四季動工,2027年量產,中國南京16廠也持續擴充28奈米產能,滿足客戶需求。

黃遠國補充說到,為了因應人工智慧(AI)強勁需求,2022年至2026年系統整合單晶片(SoIC)產能年複合成長率將超過100%,CoWoS先進封裝產能年複合成長率超過60%。

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