半導體設備廠弘塑董事會今(3)日通過購置土地預算,上限為新台幣11億元,因應未來長遠發展及多角化經營的營運需求。 我是廣告 請繼續往下閱讀 弘塑指出,考量大量訂單及預期的未來訂單量,現有廠房面積不敷使用,因應未來長遠發展及多角化經營的營運需求,擬購置新竹市五福段489等地號土地。弘塑表示,購置土地案仍待與地主完成最後洽談,尚未簽訂合約,董事會今日通過預算上限11億元,購置土地不超過6000坪,且每坪單價不超過18萬5000元。弘塑先前指出,設備新廠加入生產後,產能估計可增加一倍。位於路竹的化學品新廠去年完工,未來通過客戶認證加入生產後,產能可增加50%。 相關新聞 台積電最後一盤爆3898張買單、終場收1450元 台股終場漲228點科技股撐腰!00946除息首日完成填息 配0.058元、年化配息率衝7%中日緊張關係升溫 謝金河點數據、直言「日本把通縮接棒給中國」中砂11月業績創單月新高、本季挑戰單季高峰 外資喊買「這價位」 半導體設備弘塑土地預算訂單量產能增加