受惠人工智慧浪潮，全球記憶體報價不斷調漲，也使得包含美光、三星、SK海力士等大廠股價不斷飆升，機構最新研調指出，為反映DRAM供不應求市況、新舊世代高頻寬記憶體（HBM）的製造難度及高成本，三大原廠將於2027年大幅調高HBM的報價。
根據研調機構集邦（TrendForce）最新研究指出，2025年第二季以來在一般型DRAM價格大漲，反映供不應求形勢，三大原廠的HBM年度議價機制卻導致HBM合約價無法及時反應市場的季度漲價趨勢。
時間來到2026年，買賣雙方正主要針對2027年的主流產品HBM4供應進行談判。TrendForce認為，為反映DRAM供不應求市況、新舊世代HBM的高製造難度及高成本，三大原廠將於2027年大幅調高HBM的報價。
TrendForce提到，原廠將視HBM談判的價格水準，調節HBM與conventional DRAM間的產能配置，以確保HBM可作為AI訓練及推論基礎建設核心零組件，持續驅動AI生態系的發展。
研調指出，2026年HBM需求動能主要來自AI ASICs， 2027年需求動能將由Rubin Ultra、AI ASICs帶動，在AI基礎設施加速建置帶動下，HBM需求於2026至2027年持續暢旺，但兩年動能略有差異。2026年HBM需求動能主要來自AI ASICs對容量的升級，將AI晶片所配置的HBM容量由96/192GB大舉拉升至216/288GB；而NVIDIA Rubin平台單顆GPU的HBM容量雖持平，仍藉由出貨量成長同步推升整體需求。至於2027年部分，NVIDIA 的Rubin Ultra平台將進一步推升單顆GPU的HBM容量至384GB，Google TPU等AI ASICs則因顆數成長，也將放大對HBM需求。
TrendForce估計，三大原廠2025-2027年HBM投片量估計佔整體DRAM投片量的18%、22%及約30% ，2027年HBM隨世代演進，晶粒尺寸再次擴大、需求同步走揚，對conventional DRAM產能的排擠效應將進一步強化，賦予原廠調漲HBM的充分理由，於2027年HBM議價中取得明確的定價主導權。
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時間來到2026年，買賣雙方正主要針對2027年的主流產品HBM4供應進行談判。TrendForce認為，為反映DRAM供不應求市況、新舊世代HBM的高製造難度及高成本，三大原廠將於2027年大幅調高HBM的報價。
TrendForce提到，原廠將視HBM談判的價格水準，調節HBM與conventional DRAM間的產能配置，以確保HBM可作為AI訓練及推論基礎建設核心零組件，持續驅動AI生態系的發展。
研調指出，2026年HBM需求動能主要來自AI ASICs， 2027年需求動能將由Rubin Ultra、AI ASICs帶動，在AI基礎設施加速建置帶動下，HBM需求於2026至2027年持續暢旺，但兩年動能略有差異。2026年HBM需求動能主要來自AI ASICs對容量的升級，將AI晶片所配置的HBM容量由96/192GB大舉拉升至216/288GB；而NVIDIA Rubin平台單顆GPU的HBM容量雖持平，仍藉由出貨量成長同步推升整體需求。至於2027年部分，NVIDIA 的Rubin Ultra平台將進一步推升單顆GPU的HBM容量至384GB，Google TPU等AI ASICs則因顆數成長，也將放大對HBM需求。
TrendForce估計，三大原廠2025-2027年HBM投片量估計佔整體DRAM投片量的18%、22%及約30% ，2027年HBM隨世代演進，晶粒尺寸再次擴大、需求同步走揚，對conventional DRAM產能的排擠效應將進一步強化，賦予原廠調漲HBM的充分理由，於2027年HBM議價中取得明確的定價主導權。
