客製化晶片大廠博通(Broadcom)執行長陳福陽3日財報會議透露,大客戶Google張量處理器(TPU)相關設計訂單有分散趨勢,坦言對方「正在尋找其他供應商」,也讓市場擔憂博通的Google訂單遭分食,股價重挫。最大對手聯發科有望獲得更多訂單,對於博通股價以及台灣IC設計供應鏈有何影響?財經作家狄驤認為,這對博通反而是「短空長多」,反而可以創造不錯的上車機會。

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根據CNBC報導,博通公佈的季報顯示,第二季淨利雖高於預期,營收略低於預期,以及執行長陳福陽(Hock Tan)並未提博通全年1000億美元的人工智慧晶片的銷售目標。

陳福陽提到,若考量Google對AI的算力消耗以及發展速度目前仍無止盡,可預見Google將會擁有更多元的晶片供應來源,公司完全能接受這個事實,他強調,這不代表博通與Google的關係出現動搖。然而,博通4日股價重挫將近13%。

儘管博通未揭露Google將訂單轉給誰,但博通在ASIC客戶的最大競爭對手就是聯發科,聯發科未來不只將瓜分博通訂單,且在Google訂單的比重也可能持續增加。

聯發科董事長蔡力行在先前的法說會表示,第1個AI加速器特殊應用晶片(ASIC)專案如期進入量產,今年將貢獻約20億美元營收,2027年可望達到數十億美元規模,AI ASIC市場2027年將達到700億至800億美元,較預期加速成長。

狄驤在臉書發文表示,博通坦承大客戶Google正在尋求多元化的晶片供應來源,這讓市場開始擔憂博通的TPU市占率遭到侵蝕;但博通表示,考慮到目前AI產業的發展速度,客戶會做出這樣的改變很合理,更重要的是,客戶對AI與網路連結的需求,簡直是永無止盡的。

他提到,最新一季中,博通的AI半導體訂單已超過300億美元,但博通實際交付僅108億美元,預計這種趨勢一路到2027年,博通的 AI半導體收入將超過1000億美元。簡單來說就是,AI營收還有約一倍的成長空間。

供應鏈分散到底是好是壞呢?他認為這是短空長多,重點還是在整體市場需求。過去最經典的例子,就是許多大廠表示要分散晶片供應風險,決定自研ASIC晶片,當時這類消息讓輝達的股價承受不小的壓力。

狄驤強調,後續的狀況大家也都清楚,輝達與其相關供應鏈股價繼續屢創新高,就是在反應需求遠大於供給。所以他很歡迎這類利空的到來,可以創造不錯的上車機會。


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顏得智編輯記者

曾在兩家網路媒體擔任新聞編輯,媒體從業經驗約7年,現任職於《NOWNEWS今日新聞》新聞一部國際中心。主要撰寫國際政治、國際財經、國際社會現象相關新聞。
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