關鍵字 先進封裝
群創2026年拼轉型 董座洪進揚：面板基礎上聚焦Car UX、先進封裝
群創今（23）日舉行年終感恩餐敘，董事長洪進揚表示，群創邁入「666規劃藍圖」第二個六年的起點，在這第二個6年中，要突圍轉型，並拓展觸角，並非放棄原來的面板...
台灣光罩攻先進封裝！砸4.35億元擴14吋光罩產線 明年上半年安裝
設備廠台灣光罩昨（22）日董事會決議通過，為因應未來產業技術發展需求，設備採購金額共新台幣4.35億元，今（23）日宣布，擴充14吋光罩生產線產能，相關設備已進...
AI帶動應用強！日月光砸42.31億向宏璟買中壢新廠 擴產先進封裝
封測大廠日月光投控今（24）日宣布，子公司日月光半導體為因應AI帶動晶片應用強勁，以及客戶對先進封裝測試產能之急迫性，董事會決議，向宏璟建設購入其所持有中...
力積電每股虧損改善 估記憶體熱度不減！第四季投片量價齊升
力積電今（21）日舉行法說會，第三季每股虧損0.65元，相較第二季改善19%，12吋晶圓產能利用率也爬升至78%。總經理朱憲國表示，整體記憶體市場上漲、處於缺貨氛圍...
AI智慧製造創新！日月光攜手學界發表16項技術 聚焦先進封裝
半導體封測大廠日月光今（17）日在高雄廠舉辦「第13屆封裝技術研究發表會」，今年攜手成功大學、中山大學、中正大學及高雄科技大學，共同執行16項研究專案，聚焦...
西門子攜手日月光先進封裝 合作開發3D IC等3項技術
西門子數位工業軟體宣布，將與半導體封測大廠日月光（ASE）展開合作，憑藉西門子已通過3Dblox全面認證的 Innovator3D IC™ 解決方案，為ASE VIPack™ 平台開發基...
先進封裝再＋1！日月光投176億高雄新廠啟動 增近2千個就業機會
因應AI、車用電子與高效能運算（HPC）需求的快速增長，半導體先進製程需求持續提升，日月光於楠梓科技園區啟動K18B廠房新建計畫，今（3）日舉行動土典禮，投資金...
先進封裝產能擴充需求 日月光拆廠房新建工程發包福華
先進封裝產能擴充需求，日月光投控今（25）日宣布，子公司日月光半導體K18B廠房新建工程，發包給關係人福華工程，契約金額40.08億元；把今年購入塑美貝科技100%...
公司急澄清碳化矽封裝無直接關係 漢磊、嘉晶股價逆勢走低
漢磊與嘉晶昨（17）日召開聯合法人說明會，並表示12吋碳化矽基板導入先進封裝應用主要是基於散熱特性的優勢 ，不過目前漢磊及嘉晶並沒有直接關係，因此，拖累今...
碳化矽導入先進封裝帶旺漢磊、嘉晶 董事長：與公司無直接關聯
近期市場熱議12吋碳化矽（SiC）基板可能導入先進封裝應用，並因具備優異散熱特性而被視為AI時代的新契機，加上傳出輝達電力革命會導入SiC，帶動相關族群，漢磊與...