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在和解條件中，高通除了同意不爭執已繳納的27.3億元罰鍰，也承諾未來5年會在台灣投資約7億美元，進行產業投資方案，包含5G、AI、新市場拓展與新創公司等產業合作方案，並設立台灣營運及製造工程中心，如果投資沒有到位，公平會會進行商業仲裁。
除了投資外，高通也做出其他行為承諾。據了解，高通同意遵守並執行授權行動通訊標準必要專利（SEP）給台灣手機製造商，重新協商授權條款，台灣手機授權製造商與高通可另行協議，採取其他如法院或仲裁的中立爭端解決程序，且協商期間不會拒絕晶片供應。高通表示，他們將就行動通訊SEP授權方案，對條件相當的手機製造商給予無歧視待遇。
針對台灣晶片供應商待遇方面，高通同意經台灣晶片供應商要求，將提供合約約定，若是高通未先就行動通訊SEP請求，向晶片供應商提出依公平、合理且無歧視的授權條款，那麼高通不得對晶片供應商提起任何訴訟；此外，高通也承諾在與晶片客戶的晶片供應合約中，不再簽署任何「以客戶同意獨家採用高通行動數據機晶片」為條件，而給予權利金折讓的約定。
公平會指出，未來5年期間，高通每6個月會就行為承諾的執行情形向公平會進行報告，如果高通與製造商或晶片供應商完成增修或新訂契約，將於簽署契約後30日內進行報告。
