▲ 臻鼎董事長沈慶芳。(鉅亨網記者張欽發攝)
▲ 臻鼎董事長沈慶芳。(鉅亨網記者張欽發攝)

去年底蘋果新款手機銷售失利,造成蘋果被迫下調首季財測,進入第 1 季 市場淡季,前年投入類載板生產的 PCB 廠,已漸獲品牌手機廠重視,並開始納入設計,今天市場傳出中國華為、韓國三星新手機皆採用類載板設計,國泰證券點名,臻鼎 – KY(4958-TW) 將是首選。

國泰證指出,臻鼎 2018 年每股純益 10.75 元,年增 67%、19 年 9.43 元,年減 12%,本益比僅 8 倍,股息殖利率 6%。

PCB 業界指出,2017 年蘋果新機 iPhone 8、iPhone 8 + 及 iPhone X 主板,將採類載板 (Substrate-Like PCB,SLP) 的設計,堪稱 PCB 業類載板元年,投入開發類載板生產並獲蘋果認證的台廠包括華通 (2313-TW)、臻鼎、欣興 (3037-TW) 等,目前已知,使用類載板手機廠上市機種僅限蘋果,在目前終端客戶納入設計仍待萌芽之際,各家仍以類載板製程回頭支援 HDI Anylayer 製程為主。

國泰證估,蘋果 iPhone 占台郡 (6269-TW) 營收 80%、占臻鼎 60%、占華通 35%、占欣興 30%,iPhone 在 2018 年第 4 季銷售狀況不佳,預估 2019 年第 1 季將有明顯的淡季效應,相關供應商恐短期面臨逆風。而華為 2018 年華為手機出貨量大增,全球市占率接近 Apple iPhone,市場預估 2019 年華為手機銷售 2.4-2.5 億支,iPhone 銷售 1.6-1.8 億支,華為有望擠下 Apple,成為全球第二大智慧型手機廠商。

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