台光電打入類載板供應鏈 外資升評為「加碼」 目標百元

▲ 台光電董事長董定宇。(鉅亨網記者張欽發攝)
▲ 台光電董事長董定宇。(鉅亨網記者張欽發攝)

鉅亨網

PCB 廠類載板製程,已漸獲品牌手機廠重視,今日市場傳中國華為、韓國三星等新手機,都將採用類載板的設計,同時,台光電 (2383-TW) 將加入類載板基材的供應,外美系資調升台光評等由「中立」升為「加碼」,目標價 100 元。

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美系外資最新報告指出,看好類載板擴大應用,市場滲透率加高,提高 CCL 廠台光電評等由「中立」調升為「加碼」,目標價 66 元提高到 100 元。

雖然 2019 年手機市場景氣走弱,但美系外資認為,下半年 iPhone 可望擴大採用類載板,台光電今年有機會重返供應鏈,並拿下類載板基材訂單,而且市占將達 40%。

目前擁有類載板製程的 PCB 廠,包括括臻鼎 (4958-TW)、欣興 (3037-TW)、華通 (2313-TW)、外商的 AT&S、TTM。

美系外資評估,台光電 2018 年每股純益估 5.66 元,2019 年將增加到 7.63 元,2020 為 8.83 元。

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