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研調機構 Gartner 公布最新全球半導體設計總體有效市場前十大企業排名,去年仍由三星與蘋果拿下半導體晶片買家冠亞軍寶座,兩者合計占全球整體市場 17.9%,較 2017 年下滑 1.6%,但前十大 OEM 廠商晶片支出占比,則是由 2017 年的 39.4% 成長到 40.2%,其中 4 家為中國 OEM 廠商,主要影響的兩大因素為 PC、手機市場整併及記憶體平均價格下滑。

Gartner 資深首席分析師山路正恆表示,去年前十大半導體買家中,有 4 家為中國大陸 OEM 廠商,高於 2017 年的 3 家,包括華為、聯想、步步高電子和小米,其中,華為晶片支出增加 45%,躍升為第三名,超越戴爾與聯想,至於三星與蘋果在去年的晶片支出成長,均大幅趨緩,去年兩者市佔率分別為 9.1%、8.8%。

在去年的前十大半導體買家排名中,金士頓科技 (Kingston Technology) 與小米為新入榜廠商,小米較 2017 年上升 8 個名次至第十位,主要原因在於,其去年半導體支出增加 27 億美元、年成長達 63%。

由於個人電腦與智慧型手機市場持續整併,對半導體買家排名產生極大影響,Gartner 指出,又以中國智慧型手機 OEM 大廠受影響最明顯,在收購競爭對手後,其市場支配能力也增加,使前十大 OEM 廠商的半導體支出大幅增加,此整併趨勢可望延續,使半導體廠商更難維持高毛利率。

記憶體價格歷經過去 2 年價格走強後,已由去年第 4 季開始下滑,但造成的影響十分有限,Gartner 指出,主要原因在於當平均價格下滑,OEM 廠商將增加記憶體容量,並投資頂級機種,預期今年與 2020 年,記憶體晶片營收占整體半導體市場比重將分別達到 33% 和 34%,高於 2017 年的 31%。

山路正恆指出,隨著前十大半導體晶片買家的市場占比增加,晶片廠商的技術產品行銷人員,必須將大部分資源分配給前十大潛在顧客,並藉由記憶體平均售價下滑帶來的價差,鼓勵顧客使用高階晶片或增加記憶體容量。
 

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