華碩首款後置三鏡頭大電量手機將上市
▲華碩共同執行長許先越(左)與高通總裁Cristiano Amon(右)合影。(圖/華碩提供)

在重整手機事業後的華碩,其實一直沒有停下研發與推出 ZenFone 系列手機的腳步;華碩今(14)日宣布將推出 ZenFone Max Shot 這款手機,但只限定巴西市場上市。

華碩對此表示,這次攜手高通於巴西聖保羅共同發表全新採用 QSiP (Qualcomm System in Package)技術,是專為巴西市場所設計的產品。ZenFone Max Shot 採全金屬機身設計,搭載高通 Snapdragon SiP1 Octa-core 1,8GHz 處理器,並配置前一後三鏡頭,除了是華碩首款後三鏡頭機種外,還延襲 ZenFone 5 系列的 AI 攝影模式,可支援 13 種 AI 場景偵測。

其中相機主鏡頭為 1,200 萬畫素,並採用 Sony IMX486 影像感測器;另外再配置500萬畫素的景深鏡頭及 800 萬畫素的 120 度廣角鏡頭,算是很實用的設計。前鏡頭則為 800 萬畫素搭配 Softlight LED 閃光燈,廠商表示這是為了天性熱情、喜愛拍照的巴西消費者所設計。

當然,ZenFone Max 系列均為大電量設計特性,並為大螢幕設計;ZenFone Max Shot 配置 4,000 mAh電池,廠商宣稱可連續 19 小時線上影片播放、20 小時的網路瀏覽體驗。而 6.26 吋的FHD全螢幕採 86.8%的螢幕佔比設計,並具備 90% NTSC 廣色域、500 nits 顯示亮度與 1500:1 超高對比,可滿足多數人對追劇上的需求。

記者認為這款產品相較於華碩最近推出的 ZenFone Max 系列手機來說,最大的亮點就是有實用的後置三鏡頭設計,只可惜目前只有針對巴西市場而推出,但相信後續華碩針對台灣市場,也絕對會推出三鏡頭的手機,但正式手機名稱為何,就留待華碩後續公布了。