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研調機構 TrendForce 記憶體儲存研究 (DRAMeXchange) 調查指出,第 1 季各類 NAND Flash 產品合約價綜合季跌幅近 2 成,跌幅為 2018 年初以來最劇的一季,但第 2 季在需求面有所改善下,加上供給面產能調節,預期合約價仍將持續下跌,但跌幅將較第 1 季收斂,約在 10-15% 間。

DRAMeXchange 指出,受到伺服器需求疲弱、智慧型手機換機周期延長、蘋果新機銷售不如預期等終端需求不佳衝擊,今年第 1 季各類 NAND Flash 產品合約價綜合季跌幅近 2 成,是自 2018 年初 NAND Flash 轉為供過於求以來,跌幅最劇烈的一季。

展望第 2 季,DRAMeXchange 分析師葉茂盛表示,智慧型手機、筆記型電腦及伺服器等主要需求,較第 1 季有所改善。且 NAND Flash 供應商紛紛透過抑制資本支出、減緩新製程產出比重,甚至透過減產壓抑產出,雖無法立即扭轉供過於求的態勢,但對於市場環境確實有正面的幫助。

DRAMeXchange 指出,第 2 季 eMMC/UFS、SSD、Wafer 等產品合約價仍將繼續下跌,但跌幅將較第 1 季收斂,約在 10-15% 間。

以第 2 季的通路市場來看,隨著 256Gb TLC Wafer 從 2017 年 11 月走跌以來,產品價格已大跌逾 7 成,每 GB 單價跌破 0.08 美元,為各類產品當中跌幅之最。隨著價格逐漸逼近成本線,使得下跌空間有限,加上原廠良率提升,市場流通的次級品數量減少,反應在終端產品價格方面可能出現一至兩波調升,在價格調升的刺激下,帶動模組廠備貨力道增加,合約價跌幅則逐漸趨緩,預期第 2 季合約價將呈現緩跌走勢。

葉茂盛指出,除了通路市場以外,供應商將眼光轉向高容量的 UFS 及 SSD 產品,除希望透過降價刺激需求增長,也爭相以優惠價格競逐市占;在移動領域部分,包含威騰、三星在內的供應商紛紛推出高容量的 UFS 3.0 產品吸引客戶採用,同時供應商也完善 UMCP 產品線,除刺激中高階機種往 256GB 轉移以外,也讓 32GB 機種逐漸往 64GB 轉移。

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