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除了與蘋果和解將帶來新 iPhone 5G 晶片的合作外，高通公司今日也宣佈已與仁寶電腦工業股份有限公司（Compal Electronic, Inc.）、富智康集團有限公司（FIH Mobile LTD.）、鴻海精密工業股份有限公司（Hon Hai Precision Industry Co., LTD）、和碩聯合科技股份有限公司（Pegatron Corporation）、以及緯創資通股份有限公司（Wistron Corporation）等蘋果公司代工製造商簽訂協議，撤回各方之間所有訴訟。
話說到今年是否有機會見到 5G 版的 iPhone 推出，目前業界普遍分析並不樂觀，加上蘋果往往會根據實際市場需求才導入必要的功能或規格，今年 iPhone 可能只能見到三鏡頭的設計，而 5G 預估要等到 2020 年才會導入。畢竟 2020 年不但 5G 相關的硬體成本才會降低，全球各國 5G 基地台的密集度也才會漸漸提升。
