日本半導體製造裝置協會 （Semiconductor Equipment Association of Japan，SEAJ） ，在週一 （19 日） 公布了最新調查數據。2019 年 7 月份的日本製造半導體製造設備銷售額 （3 個月移動均值）（初值） 達 1530.7 億日圓，較去年同期減少 18.9%。也是連續第 6 個月，較去年同期出現萎縮。而與上 （6） 月的銷售成績相較，則為月增 11.2% 的結果。

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另外，根據日本財務省在同 （19） 日所公布的，日本 2019 年 7 月貿易收支 （初值） 調查結果中，在「半導體等製造設備」項目的出口金額，達到 1907.34 億日圓，較去年同期減少了 13.5%。而在當月的日本貨物出口表現中，於整體 100 的比重內占了 2.9。

根據日本財務省的調查數據，日本 2019 年 7 月份的半導體等製造設備出口：

  • 銷往美國年增 144% 達 396.01 億日圓。

  • 銷往歐盟年增 2.2% 至 62.77 億日圓。
  • 銷往亞洲年減 26.8% 至 1418.45 億日圓。
  • 銷往中國年減 31.5% 至 716.56 億日圓。
  • 銷往南韓年減 41.6% 至 244.2 億日圓。
  • 銷往東協年增 0.6% 至 118.2 億日圓。
  • 銷往中東年減 30.4% 至 28.79 億日圓。
  • 銷往俄羅斯持平，為 0.12 億日圓。
以單一國家來看，中國市場所帶來的影響最為重大。美中貿易戰的影響，造成中國景氣下滑，還有全球市場對於智慧型手機的需求放緩等因素，使得中國企業在相關半導體製造設備投資上，放慢了腳步。

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