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分析師表示，儘管蘋果研發團隊經驗豐富，並從高通獲得了部分資源，但要實現這項目標仍要經歷一場艱鉅的戰鬥。因此，分析師認為蘋果較有可能在 2023 年現實此一目標。
蘋果和高通在 4 月份時達成了和解，雙方簽署 6 年的技術授權，2 年的授權延長權利，以及多年的晶片供給合約，報導認為，這意味著高通的晶片將搭載在蘋果首批 5G iPhone 當中。
此外，該報導中也指出，蘋果 5G 數據機晶片的研發工作將由 RF 射頻專家 Esin Terzioglu 所領導，Esin Terzioglu 曾任高通的工程副總裁一職，於 2017 年加入蘋果，目前職位是無線 SoC 主管。
知情人士表示，完全獨立的晶片交貨後，蘋果將轉向 SoC 整合。蘋果可能因此將在 2022 年生產 5G 數據機晶片，並於 2023 年整合到 A 系列處理器中。
蘋果目前推出的 iPhone 手機並不支持 5G 網絡，市場預期，蘋果明年將發布的三款 iPhone 都將支持 5G 網絡，並採用來自高通的 5G 晶片。
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