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英特爾將為高通代工 2025年前要趕上台積電三星

▲英特爾宣布將開始為高通公司製造晶片,同時也公布擴充晶圓業務路線圖,目標要在2025年前,趕上台灣的台積電與韓國的三星電子。圖為英特爾CEO季辛格。資料照。(圖/美聯社/達志影像)
▲英特爾宣布將開始為高通公司製造晶片,同時也公布擴充晶圓業務路線圖,目標要在2025年前,趕上台灣的台積電與韓國的三星電子。圖為英特爾CEO季辛格。資料照。(圖/美聯社/達志影像)

中央社

2021-07-27 12:16:26

(中央社紐約26日綜合外電報導)英特爾(Intel Corp)今天宣布將開始為高通公司(Qualcomm Inc)製造晶片,同時也公布擴充晶圓業務路線圖,目標要在2025年前,趕上台灣的台積電與韓國的三星電子。

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英特爾還說,亞馬遜公司(Amazon.com Inc)將是其晶圓代工業務的新客戶。

英特爾在製造最小、最快運算晶片的技術上保持領先達數十年,但現在領先地位已拱手讓給台積電和三星。台積電和三星替英特爾的對手超微(Advanced MicroDevices Inc)以及輝達(Nvidia Corp)代工的晶片,性能優於英特爾晶片。

英特爾今天預期在2025年前奪回領先地位,並描述未來4年推出的5套晶片製造技術。

此外,英特爾最快會從2025年起,採用荷蘭艾司摩爾控股公司(ASML)極紫外光微影製程的新世代機器,並將改變晶片製造技術的命名,效法台積電與三星行銷方式,使用像是Intel 7這樣的名稱。

手機晶片龍頭高通將使用英特爾20A製程來降低晶片耗能;為AWS雲端事業自行開發資料中心晶片的亞馬遜,目前雖未採用英特爾晶片生產技術,但將使用英特爾的封裝技術,也就是所謂的3D晶片堆疊技術。

英特爾並未說明這些客戶能帶來多少營收或產量,但執行長季辛格(Pat Gelsinger)表示,高通合約涉及「主要行動平台」,深具策略考量。(譯者:鄭詩韻/核稿:徐睿承)1100727

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