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台灣半導體產值今年有望首破4兆元 估增24.7%

▲台灣半導體第2季產值達新台幣9863億元,季增9%。工研院預期全年總產值將首度突破4兆元關卡,年增24.7%。(圖/中央社)
▲台灣半導體第2季產值達新台幣9863億元,季增9%。工研院預期全年總產值將首度突破4兆元關卡,年增24.7%。(圖/中央社)

中央社

2021-08-13 13:16:20

(中央社記者張建中新竹13日電)台灣半導體第2季產值達新台幣9863億元,季增9%,優於預期的季增2.6%水準。工研院進一步調高全年預估,預期全年總產值將首度突破4兆元關卡,年增24.7%。

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受惠遠距商機依然熱絡,包括電腦、網通需求持續強勁,另外,車用半導體需求也同步成長,第2季包括台積電、聯電、世界先進、聯發科、瑞昱等多家半導體廠營收皆創下歷史新高紀錄。

據工研院產業科技國際策略發展所統計,第2季台灣半導體產值達9863億元,季增9%,優於原預期的季增2.6%水準。其中,IC設計業第2季產值達3069億元,季增17.9%,為表現最佳的次產業。

IC測試業第2季產值490億元,季增6.5%;IC製造業產值5284億元,季增5.7%;IC封裝業產值1020億元,季增3.7%。

半導體產業鏈持續供不應求,報價紛紛進一步調漲,包括台積電、聯電、世界先進及聯詠等廠商第3季營運展望依然樂觀,多看好第3季營收可望再創歷史新高紀錄。

產科國際所預期,第3季包括IC設計、IC製造、IC封裝及IC測試業產值可望同步成長,整體半導體產值將突破1兆元大關,達1.05兆元,較第2季再增加6.8%。

隨著第2季表現優於預期,下半年產值又將逐季攀高,產科國際所預期,台灣半導體今年總產值將可突破4兆元關卡,達4.01兆元,高於上次預估的3.8兆元水準,年增24.7%。(編輯:趙蔚蘭)1100813

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