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鄭行甫表示，過去五年摩爾定律實現，隨著IC中的電晶體數量也跟著倍增，體積更小、運算能力卻更強大的電子產品不斷問世。想要製造出更小的電晶體，困難度不斷提高，更需要仰賴IC設計技術。展望未來，創新的IC設計將持續增強性能，成為新興技術的關鍵角色。
另一方面，美中政治的緊張局勢，也促進中國企業必須加速擺脫對於美國的技術依賴。隨著北京當局開始調查和撤換與美國關係密切的零件和供應商，部分台灣IC設計公司從中受益；反觀將華為列為主要客戶的公司，則受到美國制裁的牽連。
鄭行甫分析，這意味著，在美中政治局勢依然緊張之際，安謀作為許多中國半導體公司的重要供應商，實際上卻受到美國控制，將使中國開始尋求其他能夠替代美國的供應方，進而有利於台灣的IC設計產業。
瀚亞投資認為，台灣IC設計產業在多年的投資及打造下，擁有堅強的實力與良好的立足點，並能搭上全球科技革命的結構性轉變浪潮，可以說是投資台股不可忽視的亮點。惟IC產業變化快速且門檻高，建議看好相關題材的投資人，可以透過由專業投資團隊操作的台股基金，來參與台灣IC產業投資契機。
另外，中信關鍵半導體ETF經理人張圭慧也表示，從5G通訊、車用晶片到現在最熱門的元宇宙題材，上述這些新科技與技術的應用都與半導體脫離不了關係，因為這代表高運算能力的晶片的需求範圍增廣，將會使得整體需求上升更多。根據國際半導體產業協會（SEMI）日前所公布年度半導體產業矽晶圓出貨預測報告，數據看好全球矽晶圓產業前景，預測出貨量今年將達13,998百萬平方吋（MSI），創下歷史新高，且成長力道一路走強延續到2024年。
張圭慧指出，觀察各大IC大廠公布財報來看，無論是整體營收和毛利率都維持高檔，加上半導體產業擴產動作頻繁且資本支出激增，代表後續成長動能仍然持續向上，中長線樂觀看好半導體產業的未來發展，而大盤後續的走勢若要持續向上，半導體類股勢必扮演台股的關鍵核心。
