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高雄仁武產業園區啟動!首家進駐廠商 15日動土

▲高雄仁武產業園區首家進駐廠商,預計在15日動土。(圖/NOWnews資料照,記者鄭婷襄攝)
▲高雄仁武產業園區首家進駐廠商,預計在15日動土。(圖/NOWnews資料照,記者鄭婷襄攝)

中央社

2022-01-09 19:08:17

(中央社記者蔡孟妤高雄9日電)高雄市仁武產業園區第一階段分為L、B、G共3區土地開發招商,去年底完成L區入區審查,其中通過審查的天正國際精密機械將於15日動土,成為首家動土的廠商,也象徵園區正式啟動。

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高雄市政府經發局接受中央社記者訪問表示,仁武產業園區總面積74公頃,70%土地為台糖所有,22%為私有地主,其餘為公有土地;產業用地占約48公頃,第一階段先將面積約14.9公頃的台糖土地分為L、B、G共3區開發招商。

經發局表示,3區再細分為20多個坵塊進行招商,去年5、6月舉行招租說明會,7月開放廠商申租,共吸引約60家廠商申租。申租廠商再經過入區審查,以低汙染、高就業率、高投資額及可帶動產業轉型的企業優先審查通過。

經發局去年10月底完成L區的入區審查,公告獲選5家廠商為天正國際精密機械、駐龍精密機械、成新科技、科力航太、元山科技,總投資金額約新台幣42億元。

其中,天正國際精密機械拔得頭籌,將於1月15日率先舉行動土典禮,這也是仁武產業園區第1家動土的廠商。天正國際精密機械主要從事極小元件、晶片自動化檢測封裝設備,測包機在台灣市占率達50%以上。

經發局指出,仁武產業園區近期將持續辦理G區約10個坵塊的入區審查,並預計L、B、G共3區今年起陸續交地建廠,113年全區開發完工並投入生產。

經發局表示,仁武產業園區緊鄰國道10號,與高雄科學園區、楠梓科技產業園區及橋頭科學園區形成廊帶群聚效益。招商完成後,預計年產值可達242億元,可提供約6300個就業機會。(編輯:陳仁華)1110109

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