政院拍板通過「台版晶片法」 研發抵減25%營所稅

▲行政院會今日討論通過「產業創新條例」第10條之2、第72條修正草案,鞏固台灣半導體產業在國際產業鏈的競爭力。(圖/記者陳威叡攝,2022.11.17)
▲行政院會今日討論通過「產業創新條例」第10條之2、第72條修正草案,鞏固台灣半導體產業在國際產業鏈的競爭力。(圖/記者陳威叡攝,2022.11.17)

記者陳威叡/台北報導

行政院會今(17)日拍板通過經濟部所修正的「產業創新條例」第10條之2、第72條修正草案,並將送至立院審議,而此修法目的在於鼓勵台灣半導體等產業領先者,願意精進研發技術,通過後包括台積電、聯發科等半導體大廠皆受惠,內容包括提供前瞻創新研發支出25%抵減當年度應納營利事業所得稅額,並可購置用於先進製程全新機器或設備支出5%抵減當年度應納營利事業所得稅額,被稱為是「台版晶片法」,打造國內產業成為保護台灣國防經濟安全的堅實後盾。

我是廣告 請繼續往下閱讀
經濟部說明,行政院院會今日通過「產業創新條例」第10條之2、第72條修正草案,針對技術創新且居國際供應鏈關鍵地位公司,投資前瞻創新研發及先進製程設備得適用新的租稅優惠。

經濟部指出,台灣產業經過數十年發展,已建構創新、韌性、高效率的產業鏈,能快速因應市場變化,更成為國際經貿鏈結之後盾。在近年一連串全球重大事件干擾供應鏈運作下,各國為實現關鍵產業自主化,紛紛就其關鍵產業祭出鉅額補貼及擴大租稅優惠,例如美國晶片法案提供補貼並針對建廠及設備投資給予25%抵減率的租稅優惠、日本提供建廠及設備補助、韓國給予抵減率最高40%的研發投資抵減及抵減率10%的設備投資抵減等。

經濟部說明,面對全球供應鏈重組帶來新的競爭壓力,攸關台灣產業未來發展,因此參考各國獎勵措施並盤點現行法規,提具「產業創新條例」第10條之2、第72條修正草案,針對技術創新且居國際供應鏈關鍵地位公司,提供前瞻創新研發支出25%抵減當年度應納營利事業所得稅額,並得以購置用於先進製程全新機器或設備支出5%抵減當年度應納營利事業所得稅額,且該機器或設備支出不設金額上限,二者合計的抵減總額不得超過當年度應納營利事業所得稅額50%。

經濟部指出,適用租稅優惠的對象不限產業類別,凡符合研發費用、研發密度達一定規模及有效稅率達一定比率要件,均可申請適用。其中研發費用及研發密度,考量台灣產業要在國際供應鏈中持續保有關鍵地位,必須不斷投入資源進行開創性、突破性的研發創新。而一定規模,將參考國內重要公司的研發經費及研發密度,於子辦法訂定。

另有效稅率部分,為兼顧租稅優惠及繳納合理稅負政策目的,參考經濟合作暨發展組織(OECD)全球企業最低稅負制稅率15%訂定。鑑於國際間推動期程不一,給予產業適當緩衝期間,112年度有效稅率比率訂為12%,113年度起為15%,其中113年度得審酌國際間施行全球企業最低稅負制情形,由行政院核定調整為12%。

經濟部指出,後續將積極與立院朝野黨團溝通協調,盼早日完成修法程序,以如期於明年1月1日起施行,至118年12月31日止。期引導企業積極投入前瞻研發與先進製程,強化國內產業鏈韌性及競爭優勢,進而鞏固並提升我國關鍵產業在國際供應鏈的地位,讓國內產業成為保護台灣國防經濟安全的堅實後盾。

我是廣告 請繼續往下閱讀
AI倪珍報新聞