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要知道當今全球最重要的半導體設備供應商有六，包含美商應材（Applied Materials）、荷蘭艾司摩爾（ASML）、日商東京威力科創（TEL）、美商柯林研發（Lam Research）、美商科磊（KLA-Tencor）和日商Nikon；拜登政府比起川普執政時簡單、粗暴的制裁手段來看，更加縝密且注重系統佈局。
在2020年，中國就已經在國際社會協議下無法取得7奈米以下的先進製程的極紫外光（EUV）微影曝光設備。根據彭博社分析師說法，台灣晶圓代工廠三年內有1/4的晶片生產都依賴EUV設備，而在美國擴大禁令下，排行前六的三家美商禁售範圍從7奈米以下擴大到14奈米以下的浸潤式DUV，剩下的荷商、日商也早已開始利用貿易談判來說服。
在三國聯手下，中國半導體產業正在遭遇實質意義上的「凜冬已至」。對中國業界來說，自從2018年起美方成功說服荷蘭禁止ASML出口EUV光刻機給中國就是一次深刻打擊，當時中芯國際曾誇海口稱已向ASML訂購全中國唯一一台用於生產7奈米及以下晶片的光刻機，但始終未能交付，相當於斷了中國在這方面的發展希望。
所幸當時ASML仍能向中國出口舊款的DUV（深紫外光微影技術）設備，中國市場甚至是ASML銷售DUV最重要的市場之一，去年貢獻公司大約15%銷售額。由於DUV光刻機目前無法製造7奈米及以下的晶片，但足以用於製造需求量更大的成熟製程晶片，中國業界原以為今年會維持在相若水平，也就是寄望在部分較先進的DUV產品如ArFi（浸液式光刻機）。
如今此次三國達成協定，結合美國此前的制裁來看，不僅完全堵死中國實現14奈米以下先進晶片製造的可能性，事實上就連許多28奈米以上的成熟製程也會共用不少浸潤式DUV機台，也就是說這次禁令看起來像是瞄準14奈米以下設備，但對中國來說，原本未來指靠的28奈米成熟工藝製程發展也受到限制。
值得注意的是，三國協定達成後，各國並未公布協定的具體細節內容。一方面來看，中國作為荷蘭僅次於德國、比利時的第三大貿易夥伴，在制裁程度上與美日可能有所分歧，從過去ASML對中市場態度可見一班。
中國外交部發言人毛寧對此也強調，有關霸凌霸道行徑嚴重破壞市場規則和國際經貿秩序，「不僅損害中國企業合法權益，也衝擊全球產業鏈供應鏈穩定。」；中國外長秦剛日前也與荷蘭副首相兼外交大臣胡克斯特拉通話，毛寧還稱荷方願以「負責任的方式處理對華經貿事宜」，希望各方「獨立自主作出決定」。
另一方面，協議中未竟的具體內容透露的不確定性對中國來說是巨大的潛在風險，因為這代表了美國今後還能視情況將晶片製造業中關鍵零件、材料等納入制裁範圍，雖然到底到底怎麼禁，荷蘭政府還需跟企業商量，但西方國家針對中國半導體產業構建了一套系統性限制，確實造成中國晶片業在製程技術上受影響，同時也削弱其自行開發晶片的能力。
今次美國攜手日本、荷蘭降下「矽幕」，從晶片發展鎖喉擴及至晶片設備鎖喉，中國政府明顯不會「躺平」，而是枕戈待旦有意祭出《反外國制裁法》或從限制自身強項的太陽能版、太陽能矽晶片技術出口進行反擊；然而半導體產業不是國家買單說了算，而是需要長期在商場取得穩定成功才得以健康發展，對中國來說上至政府、產業，下至企業、市場，都必須不再心存幻想，唯有「自主化」的意志更加堅定，才能強化中國本土半導體供應鏈、達到成功的創新研發，此前則得做好「凜冬已至」的酷寒準備，這個晶片寒冬想迎來暖陽或許還有得等的。
