NVIDIA新一代「超級晶片」曝光 輝達黃仁勳宣告:是世界上最快的

▲輝達(NVIDIA)創辦人黃仁勳,宣布推出新一代 GH200 超級晶片平台。(圖/翻攝自NVIDIA Keynote at SIGGRAPH 2023)
▲輝達(NVIDIA)創辦人黃仁勳,宣布推出新一代 GH200 超級晶片平台。(圖/翻攝自NVIDIA Keynote at SIGGRAPH 2023)

記者林莞茜/綜合報導

NVIDIA輝達創辦人黃仁勳,在台灣時間8日宣布推出新一代 GH200 超級晶片平台,將從明年第2季開始供貨,並標榜是全球第一個支援 HBM3e 的 GPU 產品,為加速運算與生成式 AI 應用打造,其用於處理複雜的生成式 AI 工作負載,包括大型語言模型、推薦系統和向量資料庫等,並強調「GH200是世界上最快的!」。

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黃仁勳於NVIDIA在美國洛杉磯舉辦的 SIGGRAPH 年中大會上表示,全新 GH200 Grace Hopper 超級晶片平台,配搭載全球首款高帶寬存儲器3(HBM3e)處理器,是專為加速計算和生成式AI時代而打造,其出色的記憶體技術和頻寬,能加大資料處理能力,並連接多個 GPU,讓效能聚集不減損,還能輕鬆部署到整個資料中心的伺服器。

黃仁勳提到「GH200是世界上最快的」,HBM3e能夠以每秒鐘高達5TB的速度、三倍的記憶體頻寬,提高整體執行效能,而這款GH200的超級晶片,預計在明(2024)年第二季投產。

▲輝達(NVIDIA)創辦人黃仁勳。(圖/翻攝自NVIDIA Keynote at SIGGRAPH 2023)
▲輝達(NVIDIA)創辦人黃仁勳,宣部明年第二季新一代 GH200 超級晶片平台開始供貨。(圖/翻攝自NVIDIA Keynote at SIGGRAPH 2023)
NVIDIA 在今年台北國際電腦展,就已宣布推出搭載256顆 GH200 超級晶片的 DGX GH200 AI 超級電腦,預計今年末會推出。如今又宣布推出新一代 GH200 超級晶片平台,勢必也會對AI領域台廠供應鏈帶來影響,包括晶圓代工台積電,封測及外包日月光、京元電、穎崴等廠;半導體協力受惠股創意、世芯-KY;電源供應為台達電、光寶科、群電、康舒;組裝廠,則包括廣達、緯創、緯穎、英業達等。

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