華為疑似突破美國封鎖 許美華:挑戰還很多、大量生產高端晶片難

▲針對華為是否已經代表中國,突破美國科技封鎖,有專家分析認為並非如此,後續挑戰還很多。資料照。(圖/美聯社/達志影像)
▲針對華為是否已經代表中國,突破美國科技封鎖,有專家分析認為並非如此,後續挑戰還很多。資料照。(圖/美聯社/達志影像)

國際中心蔡姍伶/綜合報導

中國華為最新推出的Mate 60系列手機,引發外界對中國晶片是否已突破美國科技封鎖的擔憂。對此,科技專家許美華直言,華為真正的挑戰還很大,未來關卡還很多。

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許美華4日在臉書貼文,說最近很多網友問有關華為5G手機的問題,如:「華為5G晶片哪來的」、「真的是中芯做的嗎?技術突破美國封鎖了?」然而,即使證實華為新手機晶片真的是中芯7奈米,也不代表華為已經突破美國技術封鎖,雖然並不是說中芯跟華為未來一定做不到,可真正的挑戰跟關卡還很多。

許美華指出,外媒報導也有提到,Mate 60 Pro幾乎一上架即銷售一空,可見「產量相當有限」;分析師還認為,Mate 60可能採用台積電斷供之前的庫存晶片,而目前中國只能生產「極少量」的7奈米晶片。何況,中芯去年就傳出,可以用DUV重複曝光做出7奈米,這本來就不是新聞,去年也就是因為這個消息,導致美國聯合荷蘭、日本盟友,大規模禁止14-16奈米以下的DUV設備,禁售中國半導體廠商。

許美華強調,用DUV重複曝光做7奈米,不只是良率很低、成本很高的問題,更重要的是極耗產能,無法大量量產,這大概是華為手機上市數量有限的最大原因,未來中芯少了14-16新購設備的支援,要靠現有舊設備機台,支應華為一代代的新手機,一定會很辛苦,即使有國家幫忙,但能否持續跟上世界腳步,每年推出新世代的手機,而且數量還要多到足以在世界手機市場佔一席之地,才是真正的考驗。

最後,許美華還提到,華為如果要在世界手機市場重新扮演要角,一年出貨至少要回到1億支起跳,畢竟在華為手機最風光的2020年,光是上半年,其在全球手機出貨量就有1.05億支,在2020年被美國制裁前,出貨量一度達到全球市占率21.4%。反觀現在,光靠中芯數量有限、愈來愈舊的DUV機台,能做到什麼程度?何況舊設備還可能面臨原廠零件斷貨的問題,因此從務實層面來看,對中芯或華為,都是很艱難的任務。

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